車用晶片缺貨,英特爾來救援:提撥產能 6~9 個月內生產

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 13 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


12 日拜登政府召開半導體供應鏈會議,邀集福特(Ford)、通用汽車(General Motors)、Alphabet 及半導體龍頭英特爾(Intel)等企業高層,為全球晶片短缺影響汽車業商討對策。英特爾承諾撥出部分產能轉做車用晶片,目標是在 6~9 個月內開始生產。

路透社、科技媒體 The Verge 等外媒報導,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)12 日表示,該公司有意提撥產能,6~9 個月內投產車用晶片,目前正在與車用晶片設計廠商談,盼能解決晶片缺貨荒導致美國汽車工廠產線停擺的問題。

今年 3 月,英特爾宣布新戰略,將投下巨資在美國和歐洲興建新晶圓廠,跨足晶圓代工業務,以對抗台灣台積電和南韓三星電子(Samsung Electronics)等亞洲晶片製造商的主導地位。

9 日由於車用晶片持續短缺,通用宣佈美國兩座工廠的全尺寸皮卡產線,將取消加班生產的規劃。

外媒先前報導指出,全球晶片短缺主因是疫情使遠距工作、教學需求大增,大幅帶動電子終端產品需求,包括家用遊戲機、智慧型手機等產品。此外,晶片短缺也嚴重影響汽車產業,原因是新型汽車搭載輔助駕駛、動力電池管理及各種安全系統,需要採用大量晶片。

福特預計,如果半導體短缺持續到 2021 上半年,將導致 2021 年度調整後的稅息前獲利(Adjusted EBIT)縮減 10 億至 25 億美元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)