台灣透明 Micro LED 發展再添優勢,工研院開發低繞射透明面板技術

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 22 日 12:01 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


經濟部技術處今日於 Touch Taiwan 2021 攜手台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)、群創、友達、達運精密以及工研院等產研機構,發表高值化、產線轉型升級及先進顯示科技應用成果。其中,工研院開發出「低繞射透明面板結構設計」,大幅降低透明顯示器繞射強度,讓透明 Micro LED 顯示器上的文字、畫面變得更清晰,推升台灣在透明 Micro LED 顯示系統與應用上的競爭優勢。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,工研院技術研發聚焦 Key enabling 技術。針對背景光通過透明顯示面板產生的光繞射問題,工研院開發低繞射透明面板結構設計,可以提升透明面板背景的可視性。以「繞射強度」作為評判指標,目前大多數透明顯示器繞射強度約為 30%~40%,但工研院的技術可以實現小於 1%,有利於讓透明顯示器擴大應用在醫療 AR 手術資訊、移動車輛的智慧車窗等。

▲ 工研院開發超低繞射透明面板技術。

不僅如此,工研院同時也開發「面板級重布線層 RDL 技術」。相較在晶圓基板做的 RDL,或是在 PCB 載板上的 RDL 線路,工研院研發的面板級 RDL 重布線層技術,對製程中面板翹曲量可以控制在 1%,而厚銅線導線的線寬與線距可以達到 2um。因此能夠整合功能元件,像是 RDL 整合通訊濾波器可應用 5G 通訊晶片封裝,滿足電路面積輕薄短小需求。

吳志毅進一步補充,同時,面板級 RDL 技術還可以用在 Micro LED 顯示面板的驅動線路,增加面板設計彈性。

經濟部技術處處長邱求慧表示,經濟部技術處一直以來運用法業科資源協助產業發展先進顯示科技,且在建構顯示科技實力上有三項重要工作。第一是鏈結面板廠顯示模組能量,發展智慧顯示虛實整合系統。第二是結合面板產業線製造能量,轉型非顯示產品商機。第三,借助業界元件製程經驗,研發新型顯示技術。像是工研院在透明 Micro LED 顯示系統與應用的研發成果已躋身世界領先群。

(圖片來源:科技新報)