中國半導體先進製程速度放緩,坦承落後對手 2~3 代

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


中國受到美國制裁衝擊,半導體先進製程發展速度趨緩。據日經採訪 7 家中國主要半導體設備製造商,大多數承認目前主要生產 14~28 奈米晶片,落後對手至少 2~3 代。

日經於 3 月 2021 中國國際半導體展訪問多家半導體公司,主要獲得 7 家公司回覆;大多受訪者坦承,中國半導體先進晶片製程速度已放緩,也表示美國制裁阻礙他們從國外採購零件和材料,但用國內產品替代又會降低成品良率。

上海微電子裝備工程師表示,「我們的主要光刻機是用於 90 奈米,而 28 奈米和 14 奈米在良率方面仍有改善空間。」這家公司是中國唯一商用光刻機製造商。

雖然光刻機相當難生產,但全球最大製造商艾司摩爾(ASML)預計將推出商用 3 奈米和 2 奈米光刻機。

善於蝕刻技術的中微半導體設備公司(AMEC)一位研究人員表示,公司有提供 5 奈米製程的機器,但主要還是賣 14 奈米和 28 奈米製程的機器。AMEC 是最早在上海證交所科創板(STAR)上市的公司之一,微型技術方面也領先其他中國公司。

另一家負責蝕刻技術的製造商 Beijing E-Town,主要生產 40 奈米和 28 奈米製程的機器。員工指出,由於中國打算增加國產半導體的比例,即使是通用半導體設備,也有強勁需求。

半導體零組件、材料缺,拖累中國晶圓代工廠的表現

從訪談結果來看,只有 AMEC 成功開發用於 5 奈米製程的機器,其他公司都在生產 14 奈米或更舊的產品。此外,晶片荒席捲全球,中國已經受到衝擊,但美國制裁恐讓情況惡化。

SMEE 工程師直言,「當我們無法獲得核心部分時,產品開發將遇到問題」;瀋陽芯源(Kingsemi)員工指出,過去幾年很難從國外引進技術,只能自己尋找解決答案。

半導體零組件、材料和製造設備短缺,進一步影響半導體晶圓代工的表現。根據中芯國際的 2020 年第 4 季財報來看,14 奈米和 28 奈米晶片從第三季 14.6% 急劇降至 5%,主因是受到美國制裁。

美國研究公司 IC Insights 預估,中國半導體自給率到 2025 年為 19.4%;這比例有超過一半以上由台灣台積電、南韓 SK 海力士和三星電子提供,若自給自足比例僅涉及中國製造商,則預估為 10% 。

(首圖來源:Created by Freepik

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