Arm:半導體吃緊態勢拉長,最快 2023 年初才紓解

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 26 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


半導體近期供需持續吃緊,許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量,Arm 台灣總裁曾志光(首圖右)今日表示,3 月時認為最快 2022 年初能鬆解,但隨著時間推進,現在看起來最快要到 2023 年初才可能緩解。

曾志光說明,從供給面來看,短期確實很難解,到明年應不會有太多改變,需求方面,包含手機、電視、平板、PC、車用、HPC等這些需求相當強勁,假設明年需求狀況沒有太大改變的狀況之下,現在看起來供需吃緊的狀況可能到2023年初才緩解,當然,除非有需求面的鬆動,或許才會有新的寬鬆條件。

Arm為半導體產業最上游的IP廠商,有相當程度的指標意義,3月底曾志光也評論供應鏈吃緊狀況,當時曾志光認為,缺貨情況在短期內無解,預計最快可能要等到2022年上半才會比較紓解。事隔兩個月,供需狀況仍未明顯紓解,供需吃緊態勢將再拉長,最快2023年初才有機會獲得改善,後續也應持續觀察整體市況變化。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

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