Arm：半導體吃緊態勢拉長，最快 2023 年初才紓解

半導體近期供需持續吃緊，許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量，Arm 台灣總裁曾志光（首圖右）今日表示，3 月時認為最快 2022 年初能鬆解，但隨著時間推進，現在看起來最快要到 2023 年初才可能緩解。

曾志光說明，從供給面來看，短期確實很難解，到明年應不會有太多改變，需求方面，包含手機、電視、平板、PC、車用、HPC等這些需求相當強勁，假設明年需求狀況沒有太大改變的狀況之下，現在看起來供需吃緊的狀況可能到2023年初才緩解，當然，除非有需求面的鬆動，或許才會有新的寬鬆條件。

Arm為半導體產業最上游的IP廠商，有相當程度的指標意義，3月底曾志光也評論供應鏈吃緊狀況，當時曾志光認為，缺貨情況在短期內無解，預計最快可能要等到2022年上半才會比較紓解。事隔兩個月，供需狀況仍未明顯紓解，供需吃緊態勢將再拉長，最快2023年初才有機會獲得改善，後續也應持續觀察整體市況變化。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）