Google Pixel 6 系列智慧型手機消息陸續曝光，外觀已有大概瞭解，內部核心架構消息還不是很多。有外媒報導，針對 Google Pixel 6 系列智慧型手機將向蘋果看齊，Google 預計搭載新一代自研處理器，滿足市場需求。
《Wccftech》報導，Google Pixel 6 系列將首次採用名為「Whitechapel」Google 自研處理器。兩個月前市場已有消息指出，Google 正在研發以 Arm 架構為核心的處理器，代號 GS101。GS 外界預測很可能是 Google Silicon 字母縮寫。Whitechapel CPU 部分，預計採用 3 叢集核心架構設計，就是 2 個 Cortex-A78 超大核心、2 個 Cortex-A76 大核心和 4 個 Cortex-A55 運算核心組成，配合改進的 Mali GPU，搭配一顆專注 AI 運算的 TPU，同時將整合 Titan M 安全晶片。
報導指出，Google Whitechapel 自研處理器預計採用三星 5 奈米製程技術打造，性能介於高通驍龍 888 與 865，顯示 Google 似乎不打算與高通驍龍 888 直接競爭性能，重點放在其他地方，如客製化的運算加速器 (TPU) 和圖像處理器 (ISP) 功能，強調獲得更佳 AI 性能和拍照效果。
Google Pixel 6 Pro 會配置 5,000mAh 電池，並 50MP 畫素攝影鏡頭，以及 8MP 潛望式變焦鏡頭，支援 5 倍光學變焦功能。螢幕為 120Hz 更新率 6.67 吋 OLED，但還不能確定是否使用 LTPO OLED。Pixel 6 則是 120Hz 更新率 6.4 吋螢幕，電池也會小一些。Google 原計畫 10 月發表 Pixel 6 系列產品，但由於半導體晶片短缺嚴重，很可能延遲到 11 月發表。
(首圖來源：影片截圖)
