Google Pixel 6 系列將採自研處理器,3 叢集架構以三星 5 奈米生產

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 26 日 9:00 | 分類 Android 手機 , Google , IC 設計 Telegram share ! follow us in feedly


Google Pixel 6 系列智慧型手機消息陸續曝光,外觀已有大概瞭解,內部核心架構消息還不是很多。有外媒報導,針對 Google Pixel 6 系列智慧型手機將向蘋果看齊,Google 預計搭載新一代自研處理器,滿足市場需求。

《Wccftech》報導,Google Pixel 6 系列將首次採用名為「Whitechapel」Google 自研處理器。兩個月前市場已有消息指出,Google 正在研發以 Arm 架構為核心的處理器,代號 GS101。GS 外界預測很可能是 Google Silicon 字母縮寫。Whitechapel CPU 部分,預計採用 3 叢集核心架構設計,就是 2 個 Cortex-A78 超大核心、2 個 Cortex-A76 大核心和 4 個 Cortex-A55 運算核心組成,配合改進的 Mali GPU,搭配一顆專注 AI 運算的 TPU,同時將整合 Titan M 安全晶片。

報導指出,Google Whitechapel 自研處理器預計採用三星 5 奈米製程技術打造,性能介於高通驍龍 888 與 865,顯示 Google 似乎不打算與高通驍龍 888 直接競爭性能,重點放在其他地方,如客製化的運算加速器 (TPU) 和圖像處理器 (ISP) 功能,強調獲得更佳 AI 性能和拍照效果。

Google Pixel 6 Pro 會配置 5,000mAh 電池,並 50MP 畫素攝影鏡頭,以及 8MP 潛望式變焦鏡頭,支援 5 倍光學變焦功能。螢幕為 120Hz 更新率 6.67 吋 OLED,但還不能確定是否使用 LTPO OLED。Pixel 6 則是 120Hz 更新率 6.4 吋螢幕,電池也會小一些。Google 原計畫 10 月發表 Pixel 6 系列產品,但由於半導體晶片短缺嚴重,很可能延遲到 11 月發表。

(首圖來源:影片截圖)