專注三大趨勢力攻四大市場,意法 CEO 首揭布局藍圖

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 24 日 16:21 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


意法半導體(ST)總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 日前舉辦線上媒體團訪,並揭露意法半導體布局藍圖。Jean-Marc 指出,ST 未來將專注智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G 三大趨勢,同時聚焦四個終端市場,分別是車用、工業、個人電子產品,以及通訊設備、電腦和外部周邊,並持續豐富產品組合。

Jean-Marc 先提到,由於疫情無法與記者面對面交流,但很高興能夠透過此次線上媒體團訪,為大家介紹 ST 策略和目標。亞太區是 ST 最重要的市場,發展方向對 ST 有重要意義。

▲ ST 執行長 Jean-Marc Chery。

三大電子產業決定 ST 投資、產品規劃策略

Jean-Marc 先歸納三個電子產業賦能趨勢,分別是智慧出行、電力和能源、物聯網和 5G,並指出這三大趨勢將決定 ST 的投資決策和產品規劃,最終還將有助解決客戶乃至全世界面臨的重大挑戰。

▲ ST 未來投資決策、產品規劃將奠基於三大趨勢。

首先是智慧出行。Jean-Marc 解釋,對 ST 而言,智慧出行就是幫助車商將駕駛變得更安全、更環保、更互聯,人人受益。隨著混合動力和插電式電動汽車及其支援基礎設施的互聯、數位服務和應用的普及,未來將會從傳統汽車轉向更智慧的行動解決方案。汽車電動化和汽車數位化等趨勢最近正在加強,車企推動汽車電動化和數位化更堅定。

接著是電力和能源。Jean-Marc 說,在這個領域最重要的是,讓不同產業能夠全面提升效能和再生能源利用率。全球能源消耗正在高速成長,這是來自各個市場領域需求的結合(尤其是工業應用);且人們越來越依賴網路和雲端服務,資料中心容量不斷擴大,也進一步增加了能源需求,並需要大幅提升基礎設施的運營效率,也就是升級配電網路和實施智慧電網技術。

最後則是物聯網和 5G。這趨勢正在改變著生活的方方面面,隨著接入雲端的個人、企業和公共裝置達到數十億,不論是營運場所、生活場所、汽車駕駛,以及各種平常使用的裝置都將面臨改變。5G 技術將在推動物聯網裝置和服務普及方面發揮關鍵作用,這受益於資料速度的提升、資料傳輸效率的提升以及物聯網裝置的延遲降低。

奠基三大趨勢,ST 力攻四大終端市場

Jean-Marc 指出,根據這三大賦能趨勢,大約三年前,ST 制訂發展策略,儘管出現了疫情這特殊情況,但策略基本原則並沒有改變;ST 將會繼續專注四大終端市場,也就是車用、工業、個人電子產品,以及通訊設備、電腦和外部周邊。在汽車和工業市場 ST 將全面布局,至於兩個市場,ST 則採取選擇性布局策略。

▲ ST 制定發展策略,聚焦四大終端市場。

車用市場,ST 將會廣泛布局,提供各種專用和客製化車用半導體解決方案,滿足全球客戶群的需求。同時,隨著汽車產業加速朝電氣化、智慧化發展,ST 也會根據價值鏈上下游合作夥伴的需求,改善 SiC 產品和解決方案。

Jean-Marc 透露,第一個改善的地方是提升模組本身的性能,像是逆變器、車載充電器和 DC-DC 轉換器,這些元件都和 SiC 相關。另外,ST 也針對製程做出改變,譬如 ST 目前已經在研發第四代製程技術,計畫不斷提升 MOSFET 的高應力和電氣性能。

Jean-Marc 強調,從最終應用模組、晶片製程,到晶圓外延層和原料,ST 將成為為數不多之供應鏈完全垂直整合的半導體公司之一,這種全垂直整合模式對供應鏈的掌控能力在市場競爭中是一個重要優勢。

而在工業市場,ST 同樣採用廣泛布局的策略,但是有更具體的重點目標。亞洲是第一大工業產品市場,因此 ST 專注於為這裡的客戶提供所需的解決方案。同時,ST 在工業市場的另外兩個重要目標是,加速類比元件和感測器業務發展,並擴大電源和能源管理晶片業務。

Jean-Marc 透露,ST 正在擴大通用和專用解決方案所用的類比產品組合;其中特別關注重要的工業技術,例如馬達控制、電源、電表計量和電隔離技術,且 ST 還一直在開發工業專用感測器產品。在功率離散元件方面,ST 大力投資於研發寬能隙技術(如碳化矽)以及 IGBT 和矽基 MOSFET,進而能擴大工業電源和馬達控制相關應用產品組合。

▲ ST 持續豐富產品組合,布局四大終端市場。

另外在個人電子產品方面,ST 選擇將一些大規模智慧手機應用作為目標市場,提供業界領先之差異化產品和客製化解決方案。同時,ST 還充分利用廣泛的產品組合,開發大規模應用市場。

Jean-Marc 認為,這是一個非常有活力的市場,歸因於亞洲開始。5G 智慧手機、穿戴式裝置和配件的快速發展,這個市場預計在數量和內容領域仍將保持成長。

最後則是在通訊設備、電腦和外部周邊市場。對此,Jean-Marc 說明,ST 的策略是精準鎖定目標,抓住市場機會,充分利用差異化專有技術,例如,硬碟驅動器、印表機和蜂巢/衛星通訊技術。ST 還在這個市場上部署廣泛的產品組合,包括 STM32 系列、功率和離散元件、類比產品和 MEMS。

攜手客戶,ST 尋找更靈活商業模式因應供應緊缺

最後,在談完 ST 於投資、產品的布局藍圖後,Jean-Marc 也對半導體供應緊缺發表了看法。Jean-Marc 認為,在整個供應鏈中,從電子元件、OEM 原始設備、EMS 代工廠,不論是獨立電子,還是嵌入式電子,每個市場參與者都沒有為市場爆發做好準備,而現在必須因應這個問題。

對此,ST 規劃了短期和中長期的措施。在短期因應方面,針對車商,ST 在去年 12 月即宣布,資本支出從 15 億美元提升到 20 億美元。由於快速反應以及製造設備廠商和封裝設備廠商的支援,ST 得以提升產能,這也是 ST 在 4 月份就宣布今年的營收指標將超過 120 億美元(上下浮動 1.5 億美元)的原因。

然而,即便 ST 快速反應提升產能,目前供需缺口仍然達 25%。Jean-Marc 補充,因此在短期內解決晶片缺貨問題別無他法,只能與全體客戶、車商、一級供應商、工業 OEM 密切合作,盡可能防止因缺貨而造成的停產,控制損失程度,降低對客戶的影響。

至於中長期計畫(2022-2023 年中期),Jean-Marc 透露,第一步 ST 開始與客戶探討經驗教訓和預防舉措,以及未來如何規劃的更好,為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測資訊,以便半導體公司靈活地備產。當然,生意並不是一直穩定的,隨時會受到波動而出現變化,但至少需要找到一種方法,讓客戶能夠提供半導體產業認同的預測資訊,以便做好低風險產能的準備。

舉例來說,一輛汽車的製造週期時間是一天,電路板的製造週期卻是一個星期,而且資本支出非常大。而晶圓製造設備的交貨週期基本上是九個月,封裝測試設備基本上是六個月,這是商業交易條件。

所以,Jean-Marc 強調,必須找到一種方法來調整汽車產業的傳統商業模式,使其與材料需求規劃和滾動預測更加一致,具有一些靈活多變性,以便半導體產業提前做好產能規劃。

▲ ST 與客戶一同進行發掘靈活商業模式,確保供應穩定。

而這也是 ST 正與客戶一同進行的事情。ST 會向客戶取得其 2022 年的明確地市場預測資料,以便擬定其資本支出計畫。當然,如果預測資料看好後市,就會增加不可取消訂單的數量;但是,如果預測可靠性為零,則沒有價值。因此,ST 會要求客戶的預測資訊必須具備一定可靠性和一定的彈性。總之,ST 正與客戶合作,擬定資本支出計畫,並/或將資訊傳遞給合作夥伴。

Jean-Marc 表示,ST 是一家 IDM 模式企業,80% 的產量由內部晶圓廠提供,20% 產量則外包給代工廠;而主要代工合作夥伴是來自台灣和韓國的公司,封裝測試產能為內部消化 70%,外包占 30%,主要合作夥伴是亞洲的協力廠商封測服務供應商。所以,ST 必須謹慎考慮並為其製造和技術服務合作夥伴提供市場預測資訊,以便讓他們提前準備產能。

「總之,ST 長期投資支援電子產業賦能趨勢發展所需的關鍵技術;會開發創新、永續發展的技術,並協助客戶因應挑戰和掌握機會。」Jean-Marc 最後說。

(圖片來源:ST)