高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相,第 3 季終端產品推出

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


持續搶攻 5G 商機,行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品-全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格,搭配 sub-6 GHz  與 Wi-Fi 6E 的網路連結,提供更加流暢的使用者體驗。

高通指出,至今已有超過 130 個已宣布或研發中的設計搭載了Snapdragon 888 及 Snapdragon 888 Plus 5G 這兩個行動平台。在新推出的 Snapdragon 888 Plus 方面,藉由智慧娛樂功能實現旗艦級體驗,包含人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能。

另外,Snapdragon 888 Plus 平台還配置了 Snapdragon Elite Gaming 的完整功能,讓使用者得以享受超流暢反應能力、具豐富彩度的 HDR 畫質,以及首見於行動裝置的桌機等級效能。與前代產品相比,5 奈米製程的 Snapdragon 888 Plus 搭載的增強高通 Kryo 680 CPUPrime 核心時脈速度高達 3.0 GHz,其配備的第六代高通 AI Engine 效能亦提升 20% 以上,高達 32 TOPS 人工智慧運算效能。

Snapdragon 888 Plus 平台也搭配第 3 代驍龍 X60 5G 基頻晶片及射頻系統,以提供真正的全球 5G,幾乎支援所有 5G 網路,下載速度高達 7.5 Gbps。FastConnect 6900 行動連接系統提供多千兆位 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 速度以及先進的多用戶流量管理功能,即使在擁擠的區域也能提供可靠的娛樂。

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示,Snapdragon 是頂級 Android 體驗的同義詞。最新的 Snapdragon 888 Plus 5G 旗艦行動平台將可提供使用者值得享有的頂級的娛樂、連網能力和電競體驗。我們很期待看到 OEM 廠商推出搭載高通最高效能平台的產品。目前,已經有包括華碩、榮耀、Motorola Mobility、vivo、小米等品牌手機廠商將會支援。而搭載 Snapdragon 888 Plus 的商用裝置,則預計可於 2021 年第 3 季宣布推出。

(首圖來源:高通)

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