7 奈米製程、算力超過 200TOPS，寒武紀即將推出車載晶片

寒武紀入局智慧駕駛晶片的消息傳聞已久，如今終於得到了證實。

7月8日，科創板人工智慧晶片上市公司寒武紀CEO陳天石在WAIC大會論壇透露，寒武紀將進軍智慧駕駛晶片新市場。儘管還在設計階段，最終形態並未亮相，但陳天石也披露一些細節：

這款晶片產品將採用7奈米製程，單晶片算力將超過200TOPS（Tera Operations Per Second） ，符合車規級標準前提下支援高等自動駕駛，同時也繼承寒武紀雲邊端（雲端計算、邊緣計算、裝置）已有的軟體工具鏈。

寒武紀於今年初創辦全資子公司寒武紀行歌（南京）科技有限公司，並吸引原麥肯錫全球董事合夥人及大中華區汽車行業負責人王平加入；半個多月前，寒武紀行歌公告稱，擬增加註冊資本1.7億人民幣並引入投資者，接下來可能增加車載智慧晶片投資。

寒武紀成立於2016年，廣受關注的原因是智慧處理器IP應用到華為旗艦手機並大規模出貨。不過寒武紀從開始就明確端雲一體佈局，是市場少有的全面佈局並掌握雲邊端一體化產品的企業之一，並於去年登陸科創板，成為科創板AI晶片第一股。

截至目前，寒武紀產品賦能網路、金融、能源、製造等領域AI應用。AI落實重要場景之一，智慧駕駛近年有長足發展，進入量產前夕。業界對高算力車規級晶片需求會越來越大；基於車路協同發展，業界對雲端訓練、邊緣端推理性能也會提出越來越高的要求。

隨著行歌智慧加速晶片研發推出，寒武紀「雲邊端車」循環或將打通。中國智慧駕駛晶片賽道已有不少實力不容小覷玩家，包括地平線和黑芝麻。今年上海車展期間，地平線與黑芝麻均發表新產品。

新舊玩家爭相入局、你追我趕下，中國智慧駕駛賽道越來越熱鬧了。

（本文由 雷鋒網 授權轉載；首圖來源：寒武紀）