iPhone 新機要來了!封測廠營運錦上添花

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 14:55 | 分類 Apple , iPhone , 封裝測試 Telegram share ! follow us in feedly


眾所矚目的 iPhone 13 即將於秋季推出,雖然蘋果還沒有正式發表規格,但關於新品的「爆料」資訊已在市場瘋狂流傳。市場預期,受惠於歐美解封之後所引爆的報復性消費熱潮,今年新機銷量有機會較去年成長,一舉衝上 2.3~2.4 億支。

隨著iPhone 13的上市日進入倒數計時階段,晶圓代工業者與封測廠也已經就定位,自第二季起陸續接單生產。法人看好,在蘋果大單挹注下,本來就很暢旺的半導體供應鏈將更「旺上加旺」,外界也好奇,究竟誰能沾到較多的「蘋果光」呢?

iPhone 13系列延續4款  台積電操刀A15

以目前最為廣傳的版本來看,今年iPhone 13系列規格與iPhone12差異性並不大,將延續4款機型,分別為iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone13 Pro及iPhone13 ProMax。比較不同的是,外觀視覺上瀏海螢幕會變窄,而內部的AP(處理器)及基頻晶片、軟體等等將進一步升級,並全系列導入ToF(飛時測距)鏡頭。

在晶圓代工方面,今年蘋果A15處理器代工及封測仍由台積電操刀,採用最先進的5奈米加強版(N5P)。據供應鏈透露,蘋果A15處理器已提前在6月進入量產階段,這也是帶動台積電6月營收創下1,484.71億元新高的主因之一。

據了解,台積電至年底前將備妥14~15萬/月5奈米家族產能,反映出客戶需求相當旺盛。今年下半年將由蘋果包下多數產能,全力衝刺手機、Macbook產品,而其他包括聯發科、高通、超微等也將在下半年至明年初陸續導入。整體來看,今年5奈米製程將貢獻約20%營收,明年有望續向上。

封測代工  日月光穩坐最大受惠者

而蘋果今年搭載的其他晶片,則由日月光投控穩拿多數訂單。業界傳出,日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外,也吃下UWB(超寬頻雷達感測技術)及Wi-Fi 6 / 6E等系統級封裝(SiP)模組訂單。

事實上,在數位轉型加速、車用需求復甦的驅動下,封測產業從去年第四季一路旺到現在,並逐季調漲價格,至今仍沒有歇止。日月光今年更大舉擴充打線機台,至多將新增近3,000台,較年初估計的約1,800台大增。法人看好,隨新產能逐步到位,搭配蘋果大單落袋,下半年業績將更勝上半年。

全年而言,日月光投控預期今年集團營收將逐季成長,目標改善集團營業利益1.5~2個百分點。法人認為,目前公司訂單能見度已達年底,且客戶也在討論2022年的產能規劃,受惠於稼動率維持高檔水位及漲價效益,毛利率將優於去年,挑戰賺進1個股本。

測試、DOE封裝訂單到手  精材Q3營運轉強

另一方面,5G手機功率放大器(PA)用量較4G顯著增加,也將帶旺相關供應鏈。蘋果手機PA主要供應商為射頻元件廠Broadcom、Qorvo、Skyworks,由於PA元件供不應求,IDM也積極向代工廠尋求支援,有利於宏捷科等砷化鎵族群,以及日月光、訊芯-KY、京元電等封測廠。

3D感測部分,外傳,iPhone 13將全系列導入ToF鏡頭。精材為繞射光學元件(DOE)封裝的主要協力廠商,可應用在ToF與人臉辨識(Face ID)感測元件,可望受惠於大客戶產品升級。

此外,精材測試代工業務同樣可沾蘋果光。據供應鏈透露,晶圓代工龍頭把資源投入在高階新品封測(如A15、M2),對精材釋出成熟封測產品的大量訂單,也將挹注旺季業績表現。法人看好,精材第三季營收有望季增逾三成,獲利也將優於前季。

法人認為,受惠美系大客戶訂單到手及測試代工業務穩定成長,加上自駕車趨勢帶動車用CIS需求暢旺,預期精材下半年營運表現將優於上半年,今年營收估年增15~20%,在產品組合優化下,獲利成長幅度將優於營收。

傳三星面板供貨比下滑  頎邦蘋果單增加

至於手機螢幕方面,今年iPhone 13系列都將採OLED面板,外傳,今年蘋果將大砍iPhone OLED 面板訂單,部分轉給LGD、中國京東方,改變過去三星獨大的態勢。市場看好,頎邦已通過韓系、中系兩廠認證,今年可望較去年啃到更多蘋果手機訂單。

分析師表示,受到OLED面板興起、手機DDIC封裝技術從COF(薄膜覆晶封裝)轉往COP(塑膠基板覆晶封裝)的影響,頎邦去年僅拿下一款iPhone12的驅動IC封測,今年將擴大至兩款,與南韓封測廠分食商機,並已於第二季末開始出貨。

法人認為,驅動IC封測需求有機會旺到年底,在新產能及漲價效益雙重挹注下,預期第三季業績有望優於第二季,今年營收雙位數成長可期,EPS可站上7元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/chinnian CC BY 2.0)

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