近期半導體產業足以牽動市場的重要大事，一是 26 日台積電股東大會，宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動，闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展，以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。
英特爾公布晶圓製造「IDM 2.0」細節，以及提供近期有史以來最詳細的製程技術發展藍圖。最關鍵的就是製程技術正名，包括將 10奈米 SuperFin 加強版正名為 7 奈米、7 奈米正名為 4 奈米等。前外資知名分析師陸行之又表示，正名行動讓英特爾回歸正軌，以後若再延遲，英特爾就很難看了。
陸行之指出，英特爾製程「正名」行動包括幾大關鍵：
- 10 奈米 SuperFin 加強版正名 7 奈米：2022 年原本要用 10 奈米 SuperFin 加強版量產生產筆電 CPU Alder Lake，伺服器 CPU Sapphire Rapids 正名為 Intel 7（台積電 2Q18 vs. 英特爾 2Q22 差 4 年）
- 7 奈米正名 4 奈米：2023 年原本要用 7 奈米量產筆電 CPU Meteor Lake，伺服器 CPU Granite Rapids 正名為 Intel 4（台積電 2Q22 vs. 英特爾 2Q23 差 1 年）。
- 第一次宣布的 3 奈米要在 2023 下半年投片量產 vs. 台積電 2H22 差一年。
- 第一次宣布的 2 奈米／20A Angstrom 埃米（有Ribbon FET、PowerVia，GAA) 要在 2024 年幫高通投片量產新產品，這應該跟台積電 2 奈米／20A 投片量產時點不相上下。
- 第一次宣布的 1.8 奈米／18A 要使用改良版 RibbonFET，還有使用 ASML 最新高數值孔徑 High NA EUV。
- 首次宣布 2024 年搶下高通 20 埃米晶圓代工產品，亞馬遜 AWS 將成為第一個代工客戶使用英特爾先進封裝解決方案，這些沒有跟英特爾產品競爭的客戶使用英特爾代工服務。
陸行之強調，一般人會認為英特爾製程打不過，追不上台積電，改名比較快。但身為半導體評論家有不同看法，反而覺得台積電不能輕敵，這個宣戰，也算正名及縮短差距加速。因英特爾本來 2022 年 10 奈米 Alder Lake / Sapphire Rapids 及 2023 年 7 奈米 Meteor Lake / Granite Rapids 確實跟台積電 7 奈米及 4 奈米在 poly、metal、fin pitch、performance 不相上下。
英特爾終於放棄過去堅持節點名稱，回歸產業正軌，半導體分析師也比較輕鬆，以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等。這是自 Pat 上任 CEO 後，英特爾一口氣公布未來 5 年製程藍圖，以後再延遲，就一翻兩瞪眼很難看了。
(首圖來源：英特爾)
