澳洲國立大學開發出幾乎不耗能原子厚度半導體

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 13 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


國外科技媒體《ZDNet》報導,澳洲國立大學研究人員宣布,正式開發出約原子厚度的半導體,約紙的十萬分之一厚,數據傳輸過程幾乎不會產生熱能,因此不會耗費能源。

研究人員指出,此半導體證實能成功有效為數據水平傳輸載體。計畫負責人澳洲國立大學物理研究所博士生 Matthias Wurdack 表示,可透過減少能源消耗,為未來可持續運算裝置提供發展基礎。

Wurdack 強調,因生產儲存總需大量能源成本,燃燒石化燃料導致全球性空氣污染和氣候變化,為了更可持續的未來,減少能源消耗是非常重要的議題。以幾乎不消耗能源的原子厚度半導體設計的數據傳輸系統,研究人員正導入計畫下一階段,包括整合到電晶體。

全球晶片短缺問題嚴重影響汽車、智慧手機及其他行業。不久前 Jio Platforms 和 Google 宣布聯合開發的 JioPhone Next 入門款手機發表將延到 11 月,部分原因就是晶片短缺。同時疫情發生以來,汽車製造商一直無法順利生產汽車,福特第二季就停產 70 萬輛車,通用汽車則因晶片供不應求,可能有 20 億美元營收損失。

澳洲國立大學還成立新技術政策設計研究中心,專注設計穩健正確的技術政策。他們表示,技術政策設計研究中心將與企業、政府、民間社會、政策制定者,以及學術界合作,共同設計技術政策。

(首圖來源:澳洲國立大學)