GM 總裁稱全球晶片供給將趨穩,IDC 估 2023 年產能過剩

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


Thomson Reuters 報導,通用汽車公司(General Motors Co, GM)總裁 Mark Reuss 9 月 21 日指出,就某種程度而言,全球晶片供給將開始趨於穩定,但對於試圖重建汽車庫存的業者而言、這些供應量依舊偏低。他並且表示,回收電動車(EV)電池材料(例如:稀土礦物)將是汽車業未來得面對的關鍵問題。

GM財務長Paul Jacobson上週表示,GM預期晶片供給將在2022年趨於穩定。不過,他也警告、今年第3季的批發交車量將因零件短缺而縮減20萬輛。

IDC 9月20日指出,隨著產能加速擴增,晶片短缺現象預料將在2021年第4季持續緩解。半導體前端製造在第2季開始能夠滿足需求,但後端製造和材料仍存在問題和短缺。

IDC預期,全球半導體市場今年將成長17.3%、高於2020年的10.8%增幅,2022年中供需可望趨於平衡,2023年可能會出現產能過剩。而晶片市場產值將在2025年升至6千億美元,平均複合年增率(CAGR)為5.3%、高於過去常見的3-4%成熟成長期增幅。

IDC指出,隨著短缺現象在年底趨緩,汽車晶片銷售額今年預估將成長22.8%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀: