車用晶片缺貨關鍵在封裝,馬來西亞疫情衝擊全球供應鏈 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 10 月 04 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 《路透社》報導,經濟部長王美花強調,全球車用晶片短缺問題未緩解,主要原因在封裝程序,並非更前端的晶片生產過程。深受疫情反撲衝擊的封裝重鎮馬來西亞,必須提供降低車用晶片供不應求的方式,才能有效解決。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體 , 封裝測試 , 王美花 , 車用晶片 , 馬來西亞