車用晶片缺貨關鍵在封裝,馬來西亞疫情衝擊全球供應鏈

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 04 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


《路透社》報導,經濟部長王美花強調,全球車用晶片短缺問題未緩解,主要原因在封裝程序,並非更前端的晶片生產過程。深受疫情反撲衝擊的封裝重鎮馬來西亞,必須提供降低車用晶片供不應求的方式,才能有效解決。

王美花接受《路透社》專訪時表示,雖然台灣是車用晶片主要生產國,全球晶片荒下,台灣廠商全力生產,但要解決問題,沒有辦法單靠台灣。供應鏈的複雜,東南亞尤其馬來西亞工廠因疫情反撲造成產能不足,車用晶片短缺更嚴重。因馬來西亞企業有些台灣企業不提供的封裝服務,車用晶片市場必須要馬來西亞廠商幫助才能緩解。

王美花強調,車用晶片最關鍵就是馬來西亞廠商恢復生產。就她所知,馬來西亞廠商自 9 月初恢復生產,已到 80%。廠商產能慢慢恢復後,相信車用晶片供應能逐步緩解。馬來西亞廠商提供意法、英飛凌、豐田汽車、福特汽車等服務。馬來西亞半導體產業人士也指出,馬來西亞廠商以滿載產能為車用晶片市場全力生產。

馬來西亞的全球半導體封裝測試市占約 13%,全球半導體貿易額約 7% 透過馬來西亞,可看出馬來西亞的半導體封裝測試產業分量。市場人士提到,廠商雖全力趕工,但之前積壓訂單太多,無法立即滿足市場需求,即便增加產能,最快也要到 2022 年初緩解,很難立竿見影。

(首圖來源:Created by Freepik)