![昇陽半告宜特專利侵權案,最高法院駁回昇陽半三審上訴,全案終結](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2021/10/14144438/594982-624x624.jpg)
昇陽國際半導體(下稱「昇陽半」)對宜特科技股份有限公司(下稱「宜特」)提起之專利侵權官司的上訴,經一審、二審智慧財產法院審理後判決昇陽半專利無效後,昇陽半不服判決,向最高法院提起三審上訴,最高法院駁回上訴,全案終結,昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利確定無效。
昇陽半 108 年向智慧財產法院提起上訴,指控宜特侵害其中華民國專利證號 I588880 號專利權。109 年 6 月智慧財產法院一審判決,昇陽半專利無效,昇陽半不服判決,提起二審上訴;今年 6 月初法院二審判決,再次認定昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利無效。
而昇陽半仍不服二審判決,向最高法院提起上訴。最高法院認定昇陽半未依法提起上訴,故上訴不合法,以 110 年台上字第 2700 號民事裁定逕駁回昇陽半三審上訴,昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利亦確定無效,全案終結。依法將由上訴人即昇陽半負擔第三審訴訟費用,而此第三審訴訟費用包含第三審律師費用。
最高法院法官於裁判正本主文中,認為昇陽半未依法定程序提出本件上訴,逕駁回該上訴,同時肯認智慧財產法院二審判決,即昇陽半專利證號 I588880 號專利權,屬於通常知識之輕易組合,昇陽半更於二審時亦已承認其「晶圓薄化製程」屬於習知技術,故不具備進步性而應屬無效。至此,全案已終結,昇陽半不得再上訴。
(圖片來源:宜特科技)