拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。

本篇文章將帶你了解 :

手機與穿戴裝置主推SiP封裝

SiP封裝引領手機晶片及AiP應用

穿戴裝置因SiP封裝提高續航力

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