拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片,但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率,SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案,且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升,驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置,多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。

本篇文章將帶你了解 :
  • 手機與穿戴裝置主推SiP封裝
  • SiP封裝引領手機晶片及AiP應用
  • 穿戴裝置因SiP封裝提高續航力