拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用 |
作者
拓墣產研 |
發布日期
2021 年 10 月 18 日 7:30 |
分類
封裝測試
, 手機
, 會員專區
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異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。
