Tag Archives: AiP 封裝

拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..

拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此，高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產品以供使用，且因成本和製造難度考量，目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..