由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此，高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產品以供使用，且因成本和製造難度考量，目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。
本篇文章將帶你了解 :Qualcomm成為AiP封裝主要領導者 Apple與Qualcomm於AiP的恩怨情仇 封測廠與台積電於AiP封裝製程差異
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拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況 |
作者
拓墣產研 |
發布日期
2021 年 06 月 25 日 7:30 |
分類
5G
, 晶片
, 會員專區
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由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此，高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產品以供使用，且因成本和製造難度考量，目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。
