西門子加強在台研發投資,發表新版 Aprisa 降低先進製程設計成本

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 27 日 11:41 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


西門子今日宣布,進一步加強 Aprisa 產品線在台灣的研發投資,協助 IC 設計快速實現。同時,西門子也推出最新版本的 Aprisa(Aprisa 21.R1),使 IC 布局與繞線軟體執行時間加快 2 倍,記憶體用量減少六成,並提供眾多新功能,可支援在 6nm、5nm 及 4nm 等先進節點上的設計,降低設計成本並縮短上市時間。

西門子 EDA 副總裁、台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示,客戶正加速朝先進製程節點移轉,如何解決日益提升的複雜度是一項重要挑戰,隨著物聯網、5G、AI 等科技在台灣的不斷實現,這種複雜性則會進一步增加。未來西門子將持續投資包括 Aprisa 在内的 IC 設計解決方案,從增強研發力量到加大渠道鋪設,協助客戶運用領先技術在各先進節點上實現設計目標,促進台灣 IC 設計產業的發展。

據悉,自 2020 年 12 月併購 Aprisa 產品組合以來,西門子大幅投資 Aprisa 技術,Aprisa 的研發團隊規模目前已擴大兩倍以上。做為 Aprisa 的重要目標市場之一,台灣亦十分注重該項技術研發,不僅建立多人研發團隊,並計劃持續新增研發人才,優化產品效能,因應 IC 領域不斷上漲的需求。

而新推出的 Aprisa 21.R1,也專注於先進的技術節點,使業者能以往更有效率地完成更大型、更複雜的設計。Aprisa 21.R1 平均全流程的執行時間比前一版本減少 30%,而且對於更大型、更複雜的設計,其執行時間最多可提升兩倍。

另外,針對全部布局與繞線的主要引擎,Aprisa 21.R1 均進行了改善,包括布局最佳化、時脈樹合成(CTS)最佳化、布線最佳化以及時序分析。這些優勢得以滿足包含複雜多重邊界多重模式(MCMM)特徵的大型設計。

不僅如此,新版 Aprisa 與前一版本相比,記憶體用量減少高達 60%,可為大型設計平均減少 30% 的全流程尖峰記憶體使用量,使得包含複雜 MCMM 的大型設計能夠在可用記憶體較少的伺服器上完成。同時還支援 6nm/5nm/4nm 設計,西門子與晶圓代工廠密切合作,支援 Aprisa 執行先進節點的設計工作,目前 Aprisa 已通過 6 nm 製程的全面認證,且西門子已實施所有必要的設計規則及功能,以便 Aprisa 可以支援 5nm 與 4nm 節點的設計;西門子正與晶圓代工廠夥伴合作進行該方面的最終認證。

(首圖來源:西門子)