工研院攜手英國牛津儀器，布局下世代半導體檢測

工研院今天宣布，與英國牛津儀器（Oxford Instruments）簽署合作備忘錄，共同布局下世代半導體檢測技術。

工研院副院長彭裕民透過新聞稿表示，工研院擁有豐沛的半導體與光電研發能量與人才，目前已針對微縮到2至3奈米製程，開發前瞻性技術檢測能力。

彭裕民指出，工研院自2017年開始與牛津儀器在半導體光電元件開發與設備技術合作，雙方具有良好合作默契，這次合作將共同開發先進製程前瞻量測技術，並建立工業量產良率監控關鍵工具，加速雙方及產業的技術進步。

工研院表示，2020年半導體計量檢測設備市場規模為41.647億美元，預估至2026年將達到53.734億美元，極具發展潛力。這次與牛津儀器合作，期能有助加速國內前瞻半導體技術應用，發展更完整的半導體生態系統。

（作者：張建中；首圖來源：Oxford Instruments）