蘋果 3 奈米晶片最快 2023 年問世:處理器最高可能為 40 核心

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 09 日 8:15 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果 10 月 MacBook Pro 發表會釋出 M1 Pro 及 M1 Max 後,並未準備停下自研晶片的步伐。

9to5Mac 近日援引 The Information 報導,蘋果計劃幾年內推出性能更強的第二代和第三代 Apple Silicon 晶片。2022年 第二代 Apple Silicon 晶片將採用改進版 5 奈米製程,較 M1 系列性能(或指單核心)提升相對有限,新一代 MacBook Air 率先採用。

不過性能更高的機器如 Mac,蘋果可能會以現有  M1 Pro / M1 Max為基礎擴展兩個 Die 晶片,即本質形成雙 M1 Max 設計,使多核性能翻倍。這點彭博社記者 Mark Gurman 也曾爆料,表示蘋果最高階晶片或將採用四個 Die 設計,近兩代 Apple Silicon 晶片設計可能都是於 M1 基礎上排列組合。

接下來蘋果計劃最快2023  年推出台積電代工的 3 奈米 Mac 晶片,也就是第三代 Apple Silicon 晶片,內部代號分別為「Ibiza」、「Lobos」及「Palma」。這些晶片最多採用四個 Die 設計,最高整合 40 核心 CPU。預計 2023 年 iPhone 搭載的 A 系列晶片也將轉向 3 奈米製程。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:pixabay

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