蘋果 3 奈米晶片最快 2023 年問世：處理器最高可能為 40 核心

蘋果 10 月 MacBook Pro 發表會釋出 M1 Pro 及 M1 Max 後，並未準備停下自研晶片的步伐。

9to5Mac 近日援引 The Information 報導，蘋果計劃幾年內推出性能更強的第二代和第三代 Apple Silicon 晶片。2022年第二代 Apple Silicon 晶片將採用改進版 5 奈米製程，較 M1 系列性能（或指單核心）提升相對有限，新一代 MacBook Air 率先採用。

不過性能更高的機器如 Mac，蘋果可能會以現有 M1 Pro / M1 Max為基礎擴展兩個 Die 晶片，即本質形成雙 M1 Max 設計，使多核性能翻倍。這點彭博社記者 Mark Gurman 也曾爆料，表示蘋果最高階晶片或將採用四個 Die 設計，近兩代 Apple Silicon 晶片設計可能都是於 M1 基礎上排列組合。

接下來蘋果計劃最快2023 年推出台積電代工的 3 奈米 Mac 晶片，也就是第三代 Apple Silicon 晶片，內部代號分別為「Ibiza」、「Lobos」及「Palma」。這些晶片最多採用四個 Die 設計，最高整合 40 核心 CPU。預計 2023 年 iPhone 搭載的 A 系列晶片也將轉向 3 奈米製程。

（本文由雷鋒網授權轉載；首圖來源：pixabay）