宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 16 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


節能大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同節能減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。

在全世界共同追求碳中和的聲浪中,多家公司包括微軟、Google、Apple…等國際品牌大廠近幾年都已設定出明確的碳中和指標,為了實現碳中和,計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零,半導體產業鏈互動緊密,品牌大廠此舉,將牽動供應鏈中的每一環節,若屆時未能符合要求的供應商,訂單極有可能因此流失,因此減碳一事已從過去行有餘力方行之作為,轉變為與企業生存攸關之事。

宜特科技表示,相關國際組織早已制定相關減碳標準,包括 ISO 14064、ISO 14067 溫室氣體規範與 ISO 50001 能源管理規範。這些規範將協助企業設定節能績效。而要達成節能減碳績效,對供應鏈而言目前效果最明確且相對容易的做法是「變更組裝製程」。

目前市面上的組裝製程,多數熔點溫度較高(217-220℃)的「高溫無鉛製程」完成焊接組裝,然而高溫除了帶來高耗能,同時也會造成 PCB 及大型異質整合先進封裝零件變形翹曲(Warpage)。

為解決此問題,各家廠商著手思考朝「降低製程溫度」前進,而此一需求恰好與節能減碳趨勢不謀而合,讓低溫焊接技術(Low Temperature Soldering,LTS)技術躍上檯面。

根據 iNEMI(國際電子製造商聯盟)的報告指出,採用 LTS 的產品目前雖不到 1%,但在各界為展現保護地球意志的推動下,2027 年將達到 20% 佔有率。

德凱宜特表示,廠商導入 LTS 有兩大動能,首先是減碳趨勢,採用 LTS 的製程可節能 40%。第二是提升製程的良率與產品可靠度,現在無鉛錫膏所需的高溫,在製程中有可能導致主機板爆裂或 IC 電路斷裂,危及產品使用壽命,LTS 的低溫特色則可解決此問題。

不過對於多數業者來說 LTS 屬於新技術,無論是元件端或系統端,對於技術認知和市場規範都仍不熟悉,為了協助台灣業者加速導入,宜特科技和德凱宜特共同推出 LTS 驗證平台,提供產業鏈中元件、板階、主機板等不同環節的 LTS 測試服務。

宜特科技與德凱宜特擁有台灣規模最大的可靠度驗證實驗室,宜特科技在零組件與板階的可靠度驗證是全球第一,無論是產能或經驗都是最豐富,德凱宜特在系統方面驗證與測試的技術含量也是業界首屈一指,宜特科技與德凱宜特可藉由長期累積的經驗,從第三方角度提供專業且客觀的驗證分析報告,從而落實企業節能減碳的 ESG 願景。

若您想要進一步了解LTS製程或相關服務,

(圖片來源:宜特科技)