記憶體廠華邦電 16 日宣佈,快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder,LTS) 領域,將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology,SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C,有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術,還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。
華邦電快閃記憶體產線採用 LTS 技術,兼顧 ESG 與製程成本效益 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 16 日 22:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 |