高通推出 Arm 架構 PC 處理器,性能將與蘋果 M 系列匹敵

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


高通 2021 年投資者日大會宣布,開發下一代基於 Arm 架構的單系統晶片(SoC),性能可與蘋果 M 系列處理器匹敵,為 Windows PC 奠定性能基礎,首批產品預計 2023 年出貨。

有鑑於蘋果 M1 晶片性能、電池壽命的革命性提升,高通技術長 James Thompson 宣告高通打算加強 PC 處理器的決心,預計 2023 年使用新晶片的終端產品上市前,9 個月內會提供樣品給客戶。

新晶片將由高通今年稍早 14 億美元收購、蘋果前員工創立的 Nuvia 團隊負責,這些員工曾參與 iPhone、iPad 的 A 系列晶片研發。

高通執行長阿蒙(Cristiano Amon)表示,PC 架構正向 Arm 發展,也承認蘋果先以行動優先(Mobile First)架構導入主流 PC。

高通承諾,除了製造與蘋果 M 系列相匹敵的晶片,還希望「持續性能和電池壽命方面」領先。同時高通持續擴大 Adreno GPU 技術規模,使其有桌電遊戲 PC 等級的圖形性能和處理效能。

高通過去試圖打入 PC 晶片領域,推出驍龍 8cx 系列筆電處理器等產品,並與微軟合作推出 Surface X SQ1 和 SQ2 晶片,但因蘋果 2020 年推出 M1 系列晶片,帶來革命性體驗,使高通 PC 方面的努力和成績到目前都不夠令人驚豔。

(首圖來源:科技新報)