半導體廠房建設投資創高,SEMI:2022 年近 270 億美元

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 24 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


半導體產能供不應求,製造廠積極擴產,國際半導體產業協會(SEMI)估計,今年廠房建設投資可望攀高至 180 億美元,將創下歷史新高,2022 年將進一步逼近 270 億美元。

SEMI表示,在電動車、物聯網、5G手機及數據中心伺服器等市場驅動下,今年全球半導體產值可望成長超過20%,設備市場也將隨著成長逾30%。

SEMI指出,今年晶圓代工、記憶體、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資,其中,記憶體產能將穩步增加個位數百分比。晶圓廠廠房建設相關投資今年可望攀高至180億美元,將創下歷史新高紀錄。

在2022年的69個廠房建置計畫中,SEMI表示,有16座新建晶圓廠計畫有高度可能性實現量產,預期2022年廠房建設投資金額可望進一步逼近270億美元,將續創歷史新高。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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