半導體廠房建設投資創高，SEMI：2022 年近 270 億美元

半導體產能供不應求，製造廠積極擴產，國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年廠房建設投資可望攀高至 180 億美元，將創下歷史新高，2022 年將進一步逼近 270 億美元。

SEMI表示，在電動車、物聯網、5G手機及數據中心伺服器等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長超過20%，設備市場也將隨著成長逾30%。

SEMI指出，今年晶圓代工、記憶體、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，記憶體產能將穩步增加個位數百分比。晶圓廠廠房建設相關投資今年可望攀高至180億美元，將創下歷史新高紀錄。

在2022年的69個廠房建置計畫中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計畫有高度可能性實現量產，預期2022年廠房建設投資金額可望進一步逼近270億美元，將續創歷史新高。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）