聯電與美光達成和解協議!和解金額保密

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 26 日 8:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


聯電和美光今日宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回訴訟,同時聯電將支付美光金額保密的和解金,雙方將共創商業合作機會。

聯電無法透露支付多少和解金,但據悉不會對財務造成影響。不過去年10 月 28 日,聯電認罪竊取美光商業機密一案,遭美國司法部處以 6,000 萬美元罰金。

聯電當時指出,和解協議中美國司法部同意撤銷對聯電包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業祕密和專利有關等指控。聯電承認侵害一項營業祕密,同意支付美國政府 6,000 萬美元罰金,並 3 年自主管理緩刑期間與司法部合作。

聯電、美光纏訟始末

此案是源自於 2016 年 5 月,聯電與福建晉華簽署合作協議,共同開發兩代動態隨機存取記憶體 (DRAM) 製程。協議開發的 DRAM 製程並非最新技術,而是與 2012 年量產技術相似的舊技術。

然而三位參與 DRAM 合作案的台灣美光前員工,違反與聯電簽訂的僱傭合約與聲明書,攜帶前公司資訊進入聯電並工作時參考,又將機密資料轉給晉華,台灣美光因此提告聯電,同年又在美國對聯電、晉華提起訴訟,所以美國司法部開始調查。

今日聲明提到,美光科技為創新記憶體和儲存空間解決方案的業界領導者,擁有超過 40 年技術引領與創新經驗及總數超過 47,000 件的全球專利,積極大幅投資先進研發及製造,持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新,對智慧財產權的保護則是公司保持競爭力的重要基石。

聯電為半導體晶圓專工業的全球領導者之一,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用提供高品質的晶圓製造服務。現在共有 12 座晶圓廠,月產能總計約 80 萬片 8 吋約當晶圓。在各領域提供有競爭力產品及服務之際,將持續落實並最佳化有關營業祕密之保護與防免的政策與措施。

(首圖來源:聯電

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