台灣第三季半導體設備市場 73.3 億美元,躍全球第一大

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


國際半導體產業協會(SEMI)統計,第三季全球半導體製造設備出貨金額達 268 億美元,較第二季再增加 8%,較去年同期增加 38%,連續五季創歷史新高紀錄。

SEMI指出,台灣半導體製造設備第三季出貨金額達73.3億美元,季增45%、年增54%,超越南韓及中國,躍居全球最大半導體製造設備市場。

(Source:SEMI

中國半導體製造設備第三季出貨金額72.7億美元,季減12%、年增29%,落居第二位;南韓出貨金額55.8億美元,季減16%,為第三大半導體製造設備市場。

北美及日本半導體製造設備出貨金額分別為22.9億及21.1億美元,季增36%及19%,為第四及第五大市場。

SEMI表示,包括通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片的強勁需求,驅動第三季半導體設備持續增長,再創歷史新高紀錄。

因應高效能運算及5G客戶強勁需求,台積電擴大投資,今年資本支出將達300億美元,三年內共投資1,000億美元,為滿足客戶需求,聯電及世界先進也都展開擴產。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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