台灣第三季半導體設備市場 73.3 億美元，躍全球第一大

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球半導體製造設備出貨金額達 268 億美元，較第二季再增加 8%，較去年同期增加 38%，連續五季創歷史新高紀錄。

SEMI指出，台灣半導體製造設備第三季出貨金額達73.3億美元，季增45%、年增54%，超越南韓及中國，躍居全球最大半導體製造設備市場。

（Source：SEMI）

中國半導體製造設備第三季出貨金額72.7億美元，季減12%、年增29%，落居第二位；南韓出貨金額55.8億美元，季減16%，為第三大半導體製造設備市場。

北美及日本半導體製造設備出貨金額分別為22.9億及21.1億美元，季增36%及19%，為第四及第五大市場。

SEMI表示，包括通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等市場對晶片的強勁需求，驅動第三季半導體設備持續增長，再創歷史新高紀錄。

因應高效能運算及5G客戶強勁需求，台積電擴大投資，今年資本支出將達300億美元，三年內共投資1,000億美元，為滿足客戶需求，聯電及世界先進也都展開擴產。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）