半導體封測 2022 年產能續吃緊,觀察通膨和晶圓供貨

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 13 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


展望明年半導體封測產業市況,業界預期,產能增加但持續吃緊,封測材料需求續強;不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素,以及明年半導體晶圓產能供貨狀況。

今年半導體封測產業受惠遠距辦公和教學、5G、高效能運算、物聯網、電源晶片、汽車電子化和電動車等對高階和成熟製程晶片需求暢旺,晶片缺貨供不應求,也帶動後段封測量大增,產能滿載塞爆。

展望明年封測產業趨勢,工研院產業科技國際策略發展所預估,明年台灣IC封測業產值可到新台幣6,950億元,較今年6,284億元成長10.6%。國際半導體產業協會(SEMI)預估,明年全球半導體測試設備市場規模可到80億美元,較今年成長5%左右。

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉指出,明年半導體產能持續吃緊,短期來看,吳田玉認為,半導體產業經過價值和供需調整,短週期供需失衡造成半導體通膨效應,增加投資誘因及市場供需的新變數。

IC封測廠矽格董事長黃興陽預期,明年手機、5G、車用及電動車、人工智慧、高效能運算、電源管理晶片(PMIC)、Wi-Fi 6/6E等晶片測試成長可期;不過須留意通膨、供應鏈供貨是否順暢等因素,他說,明年半導體產業景氣「一定叫好、是否叫座待觀察」。

展望明年封裝材料市況,導線架廠長科董事長黃嘉能表示,明年半導體產業景氣正向,明年將是半導體短缺的一年,也是供應吃緊的一年。他預估,明年封裝產能持續往上拉升。利機總經理張宏基預期,打線封裝材料拉貨強勁,明年封裝材料業績成長可期。

觀察半導體晶片缺料影響,構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出,車用感測器、玻璃、基板、以及印刷電路板等元件供應吃緊,但目前沒有因為料件造成生產線斷線的狀況。

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY董事長徐文一表示,半導體缺料影響程度大,因為模組一般內建10顆至20顆晶片,還有多達80顆至90顆其他零組件,若缺料、模組無法完成生產,因此訊芯-KY部分對外採購訂單長達1.5年至2年,提升存貨因應IC供應商的要求。

徐文一指出,今年第4季半導體吃緊市況有趨緩跡象,他預估明年半導體晶片缺料可能趨於平衡,2023年半導體通路將會把晶片存貨釋出、加上半導體晶圓廠擴充產能到位,2023年晶片產能反而可能會過剩。

吳田玉說,半導體產業在過去18個月全面增加投資與產能,這是歷史僅有,他引述數據表示,全球半導體產業有53個晶圓廠正在規劃中,對於未來半導體的量與質都有影響。

黃嘉能表示,晶圓廠新產能要到2023年下半年才會開出,明年產能增加有限。

市場也關注明年手機用CMOS影像感測元件(CIS)市況,呂紹萍表示,中國手機影像感測元件客戶對明年營運樂觀,預期明年長短料問題可較今年舒緩,晶圓供應狀況可較今年佳。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)