Tag Archives: 半導體封測

封測廠旺季報銷,一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐

作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

即將邁入第四季,半導體庫存去化仍是現在進行式,業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降,專業委外封測(OSAT)廠下半年業績明顯轉淡,旺季效應確定報銷,其中,一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢,2022 年營運仍可成長;反觀二線廠必須咬牙苦撐,不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..

車用夯、功率半導體需求看升,台供應鏈積極卡位

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 財經

在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下,全球功率半導體產業蓬勃發展,據市調公司 Yole Développement 預測,功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元,成長至 2026 年的 260 億美元,年複合增長率達 6.9%,其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。 繼續閱讀..

全球第一家封測廠!日月光高雄廠榮獲 TUV NORD 國際車用網宇安全 ISO/SAE 21434 認證

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 9:00 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 汽車科技

因應 5G 及全球智慧型汽車時代來臨,車聯網安全與車用資安已成未來重要議題。日月光高雄廠掌握趨勢潮流,強化車載系統之網路安全功能管理與流程,超前佈署通過德國 TUV NORD 認證,成為全球第一家榮獲 ISO/SAE 21434 國際車用網宇安全標準且 100% 符合的半導體封測大廠。

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韓媒稱讚台灣晶圓代工廠多元性,冀南韓減少依賴記憶半導體

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

南韓朝鮮日報經濟版 7 日以頭條「半導體困境中,占超級優勢之台灣」大肆讚揚台灣半導體之成功,稱目前全球對台灣半導體之依賴逼近危險程度,台灣正晉升 21 世紀最大之「半導體帝國」,並強調目前智慧手機、電視、汽車及高科技武器系統等,幾乎所有機器均必須依賴半導體的時代,若無製造全球半數以上系統半導體之台灣,應難有高科技製品存在。 繼續閱讀..