傳聯發科天璣 9000 跑分海放對手，空降 Android 晶片龍頭

聯發科上個月發布的 5G 旗艦晶片「天璣 9000」（Dimensity 9000），是明年旗艦機最受矚目的高階晶片之一。從外洩數據看來，天璣 9000 跑分海放對手，可能連高通（Qualcomm）的最新旗艦晶片都難以超越。

GSMArena、Mysmartprice 15日報導，上傳至AI Benchmark資料庫的結果顯示，天璣9000剛現身，就踢掉原本霸榜的Google Tensor，以692.5的跑分遙遙領先。Google Tensor跑分只有256.9、三星電子Exynos 2100為183.5、高通驍龍888為164.8。而且各細項的比較中，天璣9000幾乎全數奪冠，只有三項略微落後。

（Source：AI Benchmark）

天璣9000採用台積電的4奈米製程和ARMv9架構，並內建10核心的ARM Mali-G710 GPU，據稱功耗比驍龍888的Adreno GPU少了60%以上。

儘管高通最新旗艦晶片8 Gen 1和三星最新晶片Exynos 2200尚未進行跑分測試。高通宣稱8 Gen 1效能是驍龍888的四倍，但是恐怕無法動搖天璣9000的王者地位。根據微博數碼閒聊站的說法，高通新晶片的跑分為560。

另外，數碼閒聊站的部落客還透露，使用台積4奈米製程的天璣9000、和使用高通4奈米製程的高通8 Gen 1相比，天璣9000用電較少，但是差別不大。部落客指稱，SM8475應該是台積生產的8 Gen 1，發熱情況沒有SM8450（三星生產的8 Gen 1）嚴重，但是差別沒有想像中大。

據傳搭載天璣9000的智慧機將於2022年2月問世，首發機種可能是小米旗下的紅米K50系列。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）