傳聯發科天璣 9000 跑分海放對手,空降 Android 晶片龍頭

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 16 日 9:20 | 分類 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科上個月發布的 5G 旗艦晶片「天璣 9000」(Dimensity 9000),是明年旗艦機最受矚目的高階晶片之一。從外洩數據看來,天璣 9000 跑分海放對手,可能連高通(Qualcomm)的最新旗艦晶片都難以超越。

GSMArena、Mysmartprice 15日報導,上傳至AI Benchmark資料庫的結果顯示,天璣9000剛現身,就踢掉原本霸榜的Google Tensor,以692.5的跑分遙遙領先。Google Tensor跑分只有256.9、三星電子Exynos 2100為183.5、高通驍龍888為164.8。而且各細項的比較中,天璣9000幾乎全數奪冠,只有三項略微落後。

(Source:AI Benchmark

天璣9000採用台積電的4奈米製程和ARMv9架構,並內建10核心的ARM Mali-G710 GPU,據稱功耗比驍龍888的Adreno GPU少了60%以上。

儘管高通最新旗艦晶片8 Gen 1和三星最新晶片Exynos 2200尚未進行跑分測試。高通宣稱8 Gen 1效能是驍龍888的四倍,但是恐怕無法動搖天璣9000的王者地位。根據微博數碼閒聊站的說法,高通新晶片的跑分為560。

另外,數碼閒聊站的部落客還透露,使用台積4奈米製程的天璣9000、和使用高通4奈米製程的高通8 Gen 1相比,天璣9000用電較少,但是差別不大。部落客指稱,SM8475應該是台積生產的8 Gen 1,發熱情況沒有SM8450(三星生產的8 Gen 1)嚴重,但是差別沒有想像中大。

據傳搭載天璣9000的智慧機將於2022年2月問世,首發機種可能是小米旗下的紅米K50系列。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科)