陸行之:晶片 Q4 缺口縮小,需關注 8 和 12 吋代工價續漲或反轉

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 20 日 8:22 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


宏碁等 NB 廠受缺料、缺櫃、塞港等問題影響,不斷重申缺晶片問題,但前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,驅動 IC、記憶體已面臨季節性調整,意味全球晶片缺口從第四季開始縮小,可能要關注未來幾季 8 和 12 吋成熟製程代工價格續漲還反轉。

陸行之指出,2020 年 9 月,宏碁董事長陳俊聖率先喊出筆電大缺晶片,缺口高達 70%,只能滿足 3 成,直到今年 10 月,陳董還是喊缺,但到 12 月 17 日改口。

陳俊聖指稱,IC 缺料產能在今年第四季、明年第一季陸續開出,目前多種晶片缺料陸續解决,僅剩音訊解碼 IC(audio codec)、電源管理、電源傳輸晶片還在缺,預計明年第一季會看見 8 吋轉 12 吋晶圓,屆時快速補上缺口,目前手上訂單仍超過一季,就看供給問題能否解決。

不過陸行之認為,從今年第四季台灣科技公司營收數據分析,手機、DRAM、NOR、CCL、LCD 驅動 IC 及面板、電源管理晶片、Wi-Fi、CMOS、Touch Finger print、MLCC 出貨季成長(Q/Q)轉弱,產業鏈已進入季節性調整,但上游晶圓代工、封測、晶圓製造仍受惠水果鏈及漲價。

陸行之指出,較特别的是商用筆電、遊戲桌機及伺服器製造第四季短料供貨改善後,可能有超過 10% Q/Q 成長,這也表示全球晶片缺口從第四季開始逐步縮小,可能要關注未來幾季 8 和 12 吋成熟製程代工價格還能續漲或反轉。

(首圖來源:shutterstock)

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