晶圓代工廠投資意願旺，日本晶片設備銷售將破紀錄

晶圓代工廠投資意願超高，帶動日本製半導體（晶片）設備銷售旺，2021 年度銷售額預估值再度獲得上修，將創歷史新高紀錄，且今後 2 年銷售額有望續創新高。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）13日公布預測報告指出，雖憂心新冠肺炎（COVID-19）疫情引發供應鏈混亂以及包含晶片在內的零件採購交期拉長，不過因邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠的投資意願極為旺盛，因此將2021年度（2021年4月-2022年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2021年10月11日）預估的3兆2,631億日圓上修至3兆3,567億日圓，將年增40.8%，年度別銷售額史上首度突破3兆日圓大關，將連續第2年創下歷史空前新高紀錄。

（Source：SEAJ）

SEAJ指出，日本製晶片設備銷售額在1995年突破1兆日圓，之後花費22年時間才在2017年突破2兆日圓，而此次僅花4年時間就可將銷售額再往上推升1兆日圓至突破3兆日圓大關。日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達3成，僅次於美國位居全球第2大。

SEAJ表示，2022年後，以晶圓代工廠為中心，預估投資將進一步增加，因此將2022年度日本製晶片設備銷售額自前次預估的3兆4,295億日圓上修至3兆5,500億日圓（將年增5.8%）、2023年度也自3兆5,975億日圓上修至3兆7,000億日圓（將年增4.2%）。2021-2023年度期間的年均複合成長率（CAGR）預估為15.8%。

SEAJ甫於去年10月上修2021-2023年度期間的日本製晶片設備銷售預估，此次為第二度調升。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）