晶圓代工廠投資意願旺,日本晶片設備銷售將破紀錄

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 14 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工廠投資意願超高,帶動日本製半導體(晶片)設備銷售旺,2021 年度銷售額預估值再度獲得上修,將創歷史新高紀錄,且今後 2 年銷售額有望續創新高。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)13日公布預測報告指出,雖憂心新冠肺炎(COVID-19)疫情引發供應鏈混亂以及包含晶片在內的零件採購交期拉長,不過因邏輯/晶圓代工廠、記憶體廠的投資意願極為旺盛,因此將2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2021年10月11日)預估的3兆2,631億日圓上修至3兆3,567億日圓,將年增40.8%,年度別銷售額史上首度突破3兆日圓大關,將連續第2年創下歷史空前新高紀錄。

(Source:SEAJ

SEAJ指出,日本製晶片設備銷售額在1995年突破1兆日圓,之後花費22年時間才在2017年突破2兆日圓,而此次僅花4年時間就可將銷售額再往上推升1兆日圓至突破3兆日圓大關。日本晶片設備全球市占率(以銷售額換算)達3成,僅次於美國位居全球第2大。

SEAJ表示,2022年後,以晶圓代工廠為中心,預估投資將進一步增加,因此將2022年度日本製晶片設備銷售額自前次預估的3兆4,295億日圓上修至3兆5,500億日圓(將年增5.8%)、2023年度也自3兆5,975億日圓上修至3兆7,000億日圓(將年增4.2%)。2021-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為15.8%。

SEAJ甫於去年10月上修2021-2023年度期間的日本製晶片設備銷售預估,此次為第二度調升。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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