散熱族群擺脫逆風,新技術添新動能

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 19 日 12:00 | 分類 伺服器 , 手機 , 汽車科技 line share follow us in feedly line share
散熱族群擺脫逆風,新技術添新動能


散熱族群去年受到銅價高檔逆風擾獲利,毛利率大多跌到 20% 以下水準,而今年受惠於新產品、新報價,有望擺脫谷底。今年主要動能包含手機、伺服器、筆電熱板,加上水冷技術、車用等逐步發酵貢獻,有望增添今年動能。相關個股包含雙鴻、尼得科超眾、奇鋐、高力、建準等。

車用為中長期動能之一,今年將陸續發酵

雙鴻針對車用領域的布局方面,今年預計在泰國廠也將持續擴產,鎖定智慧駕駛相關產品,包含氣冷、水冷為主要散熱解決方案,目前已經開始小量出貨美系客戶,預期2022年營收占比有望達1%,2023年貢獻更明顯。

另外,日本電產Nidec進入超眾後,市場期待,由於Nidec產品主要是風扇、馬達等,也在車用領域已經出貨貢獻,包含應用於充電裝、椅子等,因此也有機會將超眾的散熱模組技術帶入車廠當中,提供完整散熱解決方案。且Nidec之前收購就是要計劃7年內將累積達越南盾4兆元(約台幣53億元)則是中長期計畫,一部分就是為了接下來車用的發展。

建準風扇布局在車內的應用多元,包含電動車的電池盒、大燈、空調、空氣清淨、5G天線、ADAS等,市場看好,由於車用晶片陸續到料,拉貨動能增溫,今年車用營收占比也將從去年4%拚提升到10%左右。

氣冷之後?水冷添中長期動能

丹麥水冷龍頭廠商Asetek去年九月宣布退出HPC水冷市場,主要受到市場接受度低、且投資研發成本大等因素影響,台廠有沒有辦法做出更具CP值、具價格競爭力的方案是未來採用度的關鍵之一。而國際資料中心大廠Google、亞馬遜也有想做自己的水冷方案,而台廠過去已經有多年氣冷經驗,或許彼此技術合作也是一種方式。

簡單來說,水冷技術分成兩種類型方式,第一種是透過水循環的方式用幫浦、管線進入機台當中帶走熱能,包含雙鴻、超眾都有在進行此解決方案。另一種則是浸末式,將熱源晶片組放置於不導電液體當中,目前主要台廠是高力提供這樣的方案,現在也穩定出貨中系客戶。

業內人士分析,大約300W以上的熱源就需要使用到水冷式,而浸末式比起水循環的方式初期投入建置成本高,大約都有幾倍的價差,但往後使用3~5年後就可陸續回收,加上液體使用大、不導電液體重,因此大多是在新建的資料中心才會使用。

資料中心當中由於使用多台伺服器,一個機櫃當中使用4~8個CPU或GPU,目前一個機櫃中使用多套氣冷散熱模組,直到熱能再提升、氣冷無法解決之後,水冷方案的採用意願也會提升。

事實上,水冷方案目前採用度低的原因有二,包含價格價差數倍、技術信賴性的問題,另外,水冷比起氣冷更需要在售後進行維護,像是液體更換、管線更換等。因此,目前雙鴻、超眾在資料中心的水冷方案多有案子進行當中,但短期對於業績的貢獻仍有限,市場看好,未來在HPC、5G、AI趨勢之下,晶片功耗也將再提升,對於水冷需求將具中長期動能。

今年觀察三動能:手機、伺服器、筆電熱板

在手機方面,首季三星旗艦機種將採用超薄熱板(VC)、中階機種A系列也將採用熱管,除了是效能與需求考量之外,也因VC的技術逐步成熟,價格與良率也來到甜蜜點,因此採用意願大增。而中系多家品牌廠也採用VC、熱管的意願度也持續強勁,使得雙鴻、尼得科超眾去年第4季起手機拉貨轉強。

伺服器方面,以Intel Whitley當中的散熱模組、風扇來看,比起上一代ASP大約增加20~30%左右,也陸續在晶片料況緩解之下,整體量增、價增,有望帶動奇鋐、風扇廠建準今年再添動能。

另外,在筆電市場當中高階筆電、商用筆電今年需求續強,市場看好,Intel、AMD等晶片大廠推新平台後,也將帶動高階機種的銷量,且對散熱要求更好,有望帶動客戶從熱管模組改採熱板模組,價差也有5~6倍左右提升。

整體來說,散熱族群今年三動能帶動今年訂單需求提升,加上毛利率有機會回溫,擺脫去年報價劣勢,營運表現大多可期待優於去年,另外,水冷、車用等領域的布局也將是中長期動能。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)