多年來，中國野心勃勃發展半導體產業，至今砸下數十億美元的巨額資金。但市場研究機構 IDC 直言，受限於美國箝制中國科技業，中國半導體製程至少落後對手 3、4 代，離半導體自主還有很大一段距離。
CNBC報導，IDC科技、半導體研究主管Mario Morales接受CNBC節目《Squawk Box Asia》採訪時稱，現階段，全球16奈米以下的先進製程，高度集中在台灣和南韓，美國Intel也肩負一定程度的產能。相較之下，中國半導體先進製程發展速度緩慢，還落後對手3到4代。
中國一直希望實現高科技自給自足，例如半導體及人工智慧（AI）等新興技術，建立中國的全球影響力。然而，隨著中美兩大強國的緊張局勢升級，美國對華為、中芯等中國科技公司實施制裁，列入貿易黑名單，以遏制中國的科技戰略布局。
2020年12月，中國最大晶片製造商「中芯國際」遭美國政府列入「實體清單」，根據相關規定，美國半導體設備公司，包括應用材料（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）等，必須先向美國政府取得許可證，才能將半導體設備銷售給中芯。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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