IDC:2025 年全球晶圓製造業總體市場成長 12%,台灣營收占 68%

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 10 日 16:36 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


研究機構 IDC 今日表示,隨著 COVID-19 第二年持續影響全球經濟,半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張;2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。不過,隨著該產業將庫存增加到正常水準,預計半導體供應緊張將持續到 2022 年上半年。

半導體市場的關鍵供應限制之一是在成熟的製程技術,而根據 IDC「半導體製造和代工市場評估」,以及即將發布的「半導體製造和代工服務市場和技術評估研究」顯示,估計 2021 年 67% 的半導體採用成熟製程技術來製造。利用大量折舊的資產,與16 奈米或以下的先進製程相比,這些半導體以更低的平均售價(ASP)出售。

IDC 也觀察到,雖然先進製程僅占半導體晶圓產量的 15%,但來自先進製程半導體的收益卻占總收益的 44%;這也是代工市場的資本支出集中在先進製程而對成熟製程技術的投資有限的原因。另外,新報告中概述的另一個重要發現是,Fabless 營收的持續成長以及亞太地區代工產能的持續成長。

IDC 半導體研究團隊的研究經理 Rudy Torrijos 表示,IDC 預測,Fabless 市場的收入將從 2020 年的 41% 成長到 2025 年的 49%,凸顯了代工市場的可持續成長。同時,亞太地區的晶圓代工產能將繼續成長。到 2025 年,南韓和中國的晶圓製造市占將分別從 16% 和 12% 增加到 19% 和 15%。儘管這些國家的產能有所成長,但在營收占比方面,台灣繼續保持其穩定地位,占 2025 年代工市場的 68%,略高於 2020 年的 67%,這主要歸功於台積電和其他台灣代工服務供應商的投資和成功。根據預測,從 2020 年到 2025 年,整個代工市場的五年年複合成長率 (CAGR) 預計將達到12%。

不過,IDC 也表示,雖然新晶圓廠和投資公告是未來五年半導體製造能力的一個可喜跡象,但這一新產能將不會在 2022 年上線。公司正在慢慢增加他們可以增加的產能,但今年的產能提升將是漸進式的,在 2023 年及以後將加速。

IDC 半導體研究集團副總裁 Mario Morales 說,去年初開始的短缺已經讓今年大多數半導體供應商的平均售價成長,記憶體除外。大多數系統市場的需求仍然強勁,但到年中的庫存水平和下半年的經濟活動的放緩可能是最終緩解限制的原因。而 OSAT 和材料短缺是半導體供應鏈面臨的新挑戰,這將需要在未來幾年內進行投資,特別是隨著封裝系統的持續趨勢加速。

(首圖來源:shutterstock)