西門子、聯電強強聯手,加速汽車、電源 IC 設計流程 作者 侯 冠州 | 發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 西門子數位化工業軟體與聯電(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新 PDK,已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化,有助於汽車和電源應用中的各種積體電路(IC)實現創新設計。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: BCD 製程 , 聯電 , 西門子