西門子、聯電強強聯手,加速汽車、電源 IC 設計流程

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 17 日 13:01 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


西門子數位化工業軟體與聯電(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯電 110nm 和 180nm BCD 技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新 PDK,已針對西門子 EDA 的 Tanner 客製化設計流程軟體進行最佳化,有助於汽車和電源應用中的各種積體電路(IC)實現創新設計。

西門子數位化工業軟體積體電路設計解決方案部門總經理 Fred Sendig 表示,透過與聯電的合作,雙方共同客戶可以採用適用於 BCD 技術的經認證製程設計套件,立即開始設計並提高生產力。這些經過認證的 PDK 讓聯電客戶能夠充分利用完整的西門子 EDA 客製化 IC 設計流程,協助他們自信地設計創新應用。

西門子 EDA 的客製化 IC 設計套件使用其 Tanner 軟體構建,具備先進、高效能且易用的電路圖和 Layout 編輯器,目前可用於聯電的 BCD 製程;而 BCD 技術提供操作電壓高達 100V 的電源 IC 設計,可實現更佳效能,並高度整合類比電路和數位內容,以及電力元件和嵌入式的 NVM。

目前聯電的 110nm 和 180 nm BCD 平台,為需要電源管理 IC(PMIC)、電池管理 IC(BMIC),以及無線及快速充電 IC 的應用,提供晶片設計套件和整合式產品解決方案。

聯電高壓產品線委員會主席暨協理李秋德表示,隨著 AI 人工智慧、物聯網等創新科技發展,帶動多元化應用,在技術上也朝著更多工、高效能、小尺寸等方向邁進。聯電與西門子合作,致力為客戶提供所需工具,此次共同開發的 BCD 技術平台的製程設計套件,在強勁的市場需求驅動下,已有數十家客戶的設計經過驗證並投入量產,有效地為客戶提供創新應用所需的解決方案。

(首圖來源:西門子)

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