台灣半導體產值去年首破 4 兆元,今年估續增 17.7%

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 17 日 10:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


台灣半導體產業去年總產值首度突破新台幣 4 兆元關卡,達 4.08 兆元,成長 26.7%。工研院產科國際所預期,今年產值可望進一步達 4.8 兆元,將再成長 17.7%。

半導體產業景氣暢旺,晶圓代工產能供不應求,包括晶圓代工與晶片報價全面調漲,全球半導體業去年產值突破5,000億美元關卡,達5,559億美元,年增26.2%。

據工研院產科國際所統計,台灣半導體業去年產值首度突破新台幣4兆元,達4.08兆元,成長26.7%。其中,IC設計業表現最佳,產值突破1兆元大關,達1.21兆元,大增42.4%。

IC製造業去年產值2.22兆元,增加22.4%;IC封裝業產值4354億元,增加15.3%;IC測試業產值2030億元,增加18.4%。

展望今年,在5G及商用型筆記型電腦等市場需求依然強勁,今年全球半導體產值可望持續成長8.8%。工研院產科國際所預期,今年台灣IC設計、製造、封裝及測試業產值可望持續同步成長,整體半導體總產值將進一步達4.8兆元,成長達17.7%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)