台灣半導體產值去年首破 4 兆元，今年估續增 17.7%

台灣半導體產業去年總產值首度突破新台幣 4 兆元關卡，達 4.08 兆元，成長 26.7%。工研院產科國際所預期，今年產值可望進一步達 4.8 兆元，將再成長 17.7%。

半導體產業景氣暢旺，晶圓代工產能供不應求，包括晶圓代工與晶片報價全面調漲，全球半導體業去年產值突破5,000億美元關卡，達5,559億美元，年增26.2%。

據工研院產科國際所統計，台灣半導體業去年產值首度突破新台幣4兆元，達4.08兆元，成長26.7%。其中，IC設計業表現最佳，產值突破1兆元大關，達1.21兆元，大增42.4%。

IC製造業去年產值2.22兆元，增加22.4%；IC封裝業產值4354億元，增加15.3%；IC測試業產值2030億元，增加18.4%。

展望今年，在5G及商用型筆記型電腦等市場需求依然強勁，今年全球半導體產值可望持續成長8.8%。工研院產科國際所預期，今年台灣IC設計、製造、封裝及測試業產值可望持續同步成長，整體半導體總產值將進一步達4.8兆元，成長達17.7%。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）