IC 載板產業可說是今年電子股中成長最為明確的族群之一，尤其是 ABF 載板，需求仍然強勁，今年國內載板三雄包括欣興、南電以及景碩獲利都可望再上層樓，龍頭廠欣興將於今（23）日召開去年第四季法人說明會，除了將說明去年全年財報表現，對於今年的擴產規劃、市況、技術發展、產業供需，以及本身的營運展望都會有進一步的說明，也將成為載板產業的風向球。
載板需求表現
日前歐系載板廠AT&S召開法說會，釋出對ABF載板需求強勁的展望，並上修財務預測，ABF載板需求未見烏雲。目前市場共識為，因今年產能都還算是小幅開出、供給增加有限下，今年供需缺口較去年更擴大，也因如此，今年的ABF載板價格漲幅將逾去年。
而在能見度的部分，幾乎主要的載板廠商今年ABF載板的產能都已售罄，即便是預計要新增的產能，也都已被客戶預定，隨著產能開出，今年逐季走升的態勢仍可期。
大動作擴產後，是否撼動供需平衡提早到來
欣興為此波載板率先發動擴產者，早在2018-2019年即開始啟動擴產計畫，然後又進一步展開蓋新廠的計畫，在同業當中，欣興也算是擴產的幅度最積極者，投入的資本支出也最驚人，雖然市場屢有擔心大幅擴產後的產能閒置情況是否會重演，但也因為過去的教訓，這次的擴產都是客戶也出動資源，出資買設備、包產能或者是投資擴廠，相對風險較小。
但隨著ABF載板此波的供需缺口已愈來愈明確，不只欣興，其他同業在擴產動作上也由保守走向積極，擴產已由現有廠房的去瓶頸，到買廠/租廠來擴產，較大幅的產能預計會在2023年起會較明顯開出，而隨著各大廠持續加入擴產的力道，市場也會關心，供需平衡點是不會提早來到。
目前台系載板業者中，ABF載板產能以欣興最大，其他包括南電、景碩，而國外大廠ibeden、Samsung旗下的SEMCO以及Shinko等。
下一世代的技術布局
載板的需求用量提升，主要是5G、AI以及HPC產品，對ABF要求尺寸很大，大約到7cm平方，面積較以前增加9倍，甚至大的可到10cm平方，即便層數一樣，良率也很低，而先進產品層數可能會到7-9層或高達10層，而且兩面都要做，高階的設備的投資和工程都大，欣興即預估，2024年以後高階ABF缺口差距還是大。
而在客戶的新技術應用端，包括Intel EMIB、Nvidia的AI晶片、Tesla自駕車晶片、AMD高階 Server CPU，整體 ABF在客戶以及終端應用上皆呈現百花齊放現象。
欣興則願意以高投資建立一流技術，並與國際一級客戶合作建新廠、建置新產能，主要是著眼於成熟的產品投資回收雖然較快，但長期難保不會陷入供過於求，然更高階的產品，生產能力已與半導體相近，提早跟客戶共同開發，未來能做者少，要再進入投資也難，則可建立技術進入障礙。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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