國外科技媒體《Techcruch》報導，汽車晶片大廠博世（BOSCH）日前宣布將在之前半導體生產投資基礎上追加投資，應對晶片荒問題。除了 2021 年承諾 2022 年投資 4.73 億美元（約新台幣 130 億元），還追加投資新製造設施 2.96 億美元（約新台幣 82 億美元）。
博世 2021 年 6 月才在德國德勒斯登（Dresden）新建 12 吋晶圓廠，2021 年 10 月底再宣布，2022 年將投資 4 億多歐元擴大德國德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠，並在馬來西亞檳城建造晶片測試中心。博世 2021 年宣布的大部分資本支出都指定用於德勒斯頓新 12 吋晶圓廠，約 5,700 萬美元用於 12 月開始生產的羅伊特林根晶圓廠。
2022 年新宣布的 2.96 億美元資本支出，預計用在現在到 2025 年羅伊特林根晶圓廠擴產，建造 44,000 平方公尺無塵室生產空間。博世藉這項計畫解決對半導體和微機電系統不斷增加的市場需求，滿足汽車和消費電子感測器市場。
羅伊特林根晶圓廠將生產 6 吋和 8 吋晶圓，雖然目前 6 吋晶圓晶片產量沒有 8 吋或 12 吋晶圓多，但卻有效降低 LED 和感測器等產品生產成本。自 2019 年以來，特別 8 吋晶圓嚴重短缺，8 吋晶圓多用於感測器、MCU 和無線通訊晶片等。博世表示，羅伊特林根晶圓廠擴建將滿足汽車和消費領域對感測器及碳化矽功率半導體不斷成長的需求。德勒斯登晶圓廠以生產 12 吋晶圓為主，用於高性能產品如 CPU、邏輯 IC 和記憶體等產品。
（首圖來源：科技新報）
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