晶圓代工漲價，IC 設計廠優化產品力保毛利率穩定

半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲後，今年要進一步漲價難度升高，IC 設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。

IC 設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或採用新製程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。

由於晶圓代工廠新增產能到明年才可望較顯著開出，多數 IC 設計廠今年取得的晶圓代工產能增加有限，並預期今年晶圓代工產能仍將維持供不應求的緊張態勢。

但晶片產品市場開始出現變化，不再是全面吃緊的熱況，隨著 Chromebook、電視等市場需求趨緩，面板驅動IC廠敦泰（3545）及天鈺（4961）皆表示，市場需求逐步回歸傳統淡、旺季循環。

觸控晶片廠義隆電（2458）與感測晶片廠原相（3227）也都預期，第 1 季營運將受淡季效應影響，季營收可能較去年第 4 季滑落；其中，原相第1季營收季減幅度將約 1 成水準。

當晶圓代工報價持續揚升，晶片產品卻難以進一步漲價，微控制器（MCU）廠盛群（6202）透露，考量市場競爭態勢，若晶圓代工廠再次漲價，盛群將盡量自行吸收增加的成本。

網通晶片廠瑞昱（2379）目前客戶需求依然強勁，不過，客戶已反映無法承受進一步漲價。IC 設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。

敦泰坦言，未來幾個月生產成本會持續揚升，產品售價持穩，可能影響毛利率下滑。義隆電也預期，因晶圓代工價格持續上揚，毛利率恐自去年第 4 季的 49.4%，滑落到第 1 季的 46.5%至 48.5%。

面對毛利率下滑壓力升高，IC 設計廠多計劃透過優化產品組合，將取得的晶圓代工產能資源投入較高毛利率的產品，確保毛利率維持穩定。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）