車用元件封裝技術發展及未來趨勢
作者 | 發布日期 2022 年 03 月 08 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技 line share follow us in feedly line share
車用元件封裝技術發展及未來趨勢


為確保消費者購買燃油車或電動車時有極高品質保證，全球汽車產業紛紛制定相關製造與生產管理法規如 IATF 16949、VDA 6.3 與 ISO 26262 等，嘗試讓車用元件製造與封測端逐步符合認證標準與法規；換句話說，車廠相關零組件採購皆須合乎上述規範，確認車用元件長時間、高震動與高溫等環境下正常運行。

本篇文章將帶你了解 :
  • 車用元件認證與法規保障消費者，不同應用場景搭配相應封裝
  • 現行車用元件封裝技術涵蓋廣，先進封裝2021年增將突破20%
  • 工廠自動化、SiP系統級封裝與化合物半導體封裝成車用趨勢

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