SEMI：去年全球半導體材料營收再創高，台灣市場續居冠

SEMI（國際半導體產業協會）17 日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription MMDS）指出，2021 年全球半導體材料市場營收達 643 億美元，再創歷史新高，其中，台灣市場營收達 147 億美元，已連續 12 年居全球之冠。

SEMI指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年的555億美元紀錄，再創歷史新高。其中，晶圓製造材料與封裝材料營收分別達404億美元和239億美元，年增率分別為15.5%和16.5%；晶圓製造材料市場中以矽片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等表現最強勢；封裝材料市場成長主要由有機基板（organic substrate）、導線架（lead frames）和打線接合（bonding wire）等帶動。

SEMI指出，晶片需求強勁和產能擴充，帶動全球半導體材料市場成長；隨著數位化轉型持續發展，所有區域都達到兩位數百分比或高個位數百分比的成長。其中，2021年台灣半導體材料營收達147億美元，年增15.7%，連續12年成為全球最大半導體材料消費市場；而中國半導體材料營收為119億美元，年增21.9%，位居全球第二位。