SEMI:去年全球半導體材料營收再創高,台灣市場續居冠

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 17 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)17 日公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription MMDS)指出,2021 年全球半導體材料市場營收達 643 億美元,再創歷史新高,其中,台灣市場營收達 147 億美元,已連續 12 年居全球之冠。

SEMI指出,2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%,達到643億美元,超越2020年的555億美元紀錄,再創歷史新高。其中,晶圓製造材料與封裝材料營收分別達404億美元和239億美元,年增率分別為15.5%和16.5%;晶圓製造材料市場中以矽片(silicon)、濕化學品(wet chemical)、化學機械研磨(CMP)及光罩(photomask)等表現最強勢;封裝材料市場成長主要由有機基板(organic substrate)、導線架(lead frames)和打線接合(bonding wire)等帶動。

SEMI指出,晶片需求強勁和產能擴充,帶動全球半導體材料市場成長;隨著數位化轉型持續發展,所有區域都達到兩位數百分比或高個位數百分比的成長。其中,2021年台灣半導體材料營收達147億美元,年增15.7%,連續12年成為全球最大半導體材料消費市場;而中國半導體材料營收為119億美元,年增21.9%,位居全球第二位。

(Source:SEMI

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)