半導體新廠全球開花，三挑戰需破關

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球半導體供應鏈思維，以往所奉行的「全球化、專業分工」式微，大國政府紛紛砸重金、要將晶片製造拉回本土，試圖在地打造完整的半導體生態系，以對抗無法預測的地緣政治風險。

在此趨勢下，晶圓代工廠在全球遍地開花，包括台積電、三星、聯電陸續宣布在美國、日本、新加坡的建廠計畫，而半導體巨擘Intel亦不落人後，擬在德國興建先進晶圓廠。外界也關心，全球晶圓廠一座接著一座蓋，將會對半導體產業帶來什麼影響?

全球化不復在  半導體在地製造成趨勢

美中貿易爭端加速兩國產業脫鉤，加上疫情一度衝擊各國商務往來，加快半導體供應鏈重組的步伐。尤其，台灣晶圓代工在全球擁有高市占率，大國體認到晶片短缺對在地產業影響甚劇，自是不能讓「戰略物資」的主導權掌握他國手中，也讓晶片在地化製造成為勢在必行的目標。

為此，美、歐、日無不積極扶持半導體產業，除提升本土企業競爭力外，亦端出誘人的補助款吸引他國半導體業者到當地投資。其中，晶圓代工龍頭台積電除了要到美國蓋5奈米廠外，也拍板日本建28/22奈米廠，並計劃進一步導入16/12奈米製程，而南京廠28奈米建置計畫也照進度進行中，德國則在評估階段。

聯電目前擁有日本12吋晶圓廠USJC、中國蘇州和艦廠及聯芯，近期也決議將斥資50億美元在新加坡Fab12i廠區擴建一座先進晶圓廠，主要提供28/22奈米製程，預計2024年底開始量產。業界也傳出美國有意邀請聯電赴美設廠的消息。

此外，Intel甫宣布未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫，其中包括在德國投資170億歐元興建先進半導體晶圓廠。至於三星也傳出選定德州泰勒市（Taylor）做為美國第二座晶圓廠預定地，最快在2024年底投產。

分析師認為，此波半導體供應鏈轉移，將為產業埋下三大挑戰：

1. 供給過剩

首先從主要業者的時間表來看，晶圓產能將會在2024年大量開出，儘管各家業者一再強調新廠已簽訂長約，且看好數位轉型將激發半導體需求大增，但近期業內已傳出多數晶片已經不缺了，市場仍憂心隨著疫情催生的商機遞減，未來恐面臨供過於求的風險。

分析師表示，目前客戶給晶圓廠的「forecast」相當強勁，能見度已經可看到3~5年。不過，全球經歷這兩年的晶片短缺慘痛經驗，不能排除在需求的評估上有「膨脹」的可能性。NB、PC等終端產品需求下滑已成定局，接下來須關注車用、物聯網、HPC等新應用是否能如業者所期待的呈爆發性成長。

2. 成本壓力

市場對於未來半導體重複投資、供過於求的擔憂情緒始終揮之不去，而成本也是備受關注的一大議題。據了解，台積電美國5奈米廠原本預計今年第四季開始進設備裝機，現延後到2023年第一季，主要就是考量目前建廠成本太高的問題。不過，台積電最大優勢之一就是「營運管理能力」，相信可順利克服。

而聯電過去曾因過度投資，一度背負數千億的折舊攤提成本，2018年開始轉型，不再追逐先進製程，此策略使公司自由現金流增加，營益率也逐步爬升，更在本波半導體榮景下取得豐厚的效益。分析師認為，聯電好不容易轉型成功，如今大舉赴海外設廠，儘管有獲得政府補助，但以先前經驗來看，折舊壓力恐不小。

3. 文化融合

最後一個挑戰則是文化融合。以台積電為例，碩博士員工占公司員工總數比重約47~48%，比例相當之高，同樣的條件在美國當地恐怕不好招工。此外，台灣員工不只學歷高，還很勤奮，晶圓廠量產需要大量高技術人員輪班顧機台，國外員工是否可以適應這樣的運作方式，還有文化的差異性都是難題。

分析師認為，台積電已躋身全球前十大企業，但相較於其他國際大型企業，公司內部海外人才比例相對較低。因此，透過海外設廠，確實能為公司納入更多國際人才，這也是引領公司走向更高端技術的必經之路，以確保產業領先地位屹立不搖。

整體來看，半導體大廠在全球廣布產能，主要反映出大國保護主義下的反全球化趨勢，中長期都難以逆轉。對台灣晶圓代工業者而言，台灣天然資源有限，若到海外設廠，可解決一些缺土地、缺電等問題，並與國際接軌。未來是否可以順利突破三大挑戰，則端看各家公司的智慧與管理能力。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）