多晶片時代來臨,台積電先進封裝看俏

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 06 日 15:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


使用單一晶片的處理器瀕臨極限,把多個晶片合而為一的新時代來臨,蘋果 3 月初發表的「M1 Ultra」處理器就是最佳實例。由於製程微縮的困難度不斷提高,合併多個晶片的先進封裝技術成了重要趨勢。

CNET、IEEE Spectrum報導,蘋果使用先進封裝技術,結合兩個舊款「M1 Max」晶片,打造出速度更快、威力更強的M1 Ultra處理器。輝達(Nvidia)在2022年GPU技術大會上,也有類似舉動。該公司結合兩個新款的Grace CPU,組成單一個「超級晶片」(Superchip)。

多晶片(multichip)設計這5年來漸受歡迎,主要是電晶體的微縮速度放緩,但是高階晶片的電晶體數量卻持續增加。科技巨擘只好改用多晶片取代單一晶片。

怎麼說呢?蘋果M1 Ultra晶片的電晶體數量高達1,140億個;每個晶粒區域(die area)為860平方公釐,遠高於M1 Max的432平方公釐。輝達Grace CPU的電晶體數量並未透露,但是同場發表的Hopper H100 GPU,電晶體數量達800億個。做為對照,AMD 2019年推出的EYPC Rome處理器,電晶體數目只有395億個。

電晶體數量大增,把晶圓製程推到極致,讓多晶片設計的人氣倍增。Counterpoint Research分析師Akshara Bassi說,隨著晶粒面積變大、晶圓良率日趨重要,多元模組封裝能讓晶片的能源效益和表現,優於單一晶片;先進封裝也成了推動算力的關鍵。

台積電是先進封裝的領袖,蘋果M1 Ultra應該是採用台積電的3DFabric技術。英特爾(Intel)也有自家封裝技術,如EMIB和Foveros。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:蘋果

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