使用單一晶片的處理器瀕臨極限，把多個晶片合而為一的新時代來臨，蘋果 3 月初發表的「M1 Ultra」處理器就是最佳實例。由於製程微縮的困難度不斷提高，合併多個晶片的先進封裝技術成了重要趨勢。
CNET、IEEE Spectrum報導，蘋果使用先進封裝技術，結合兩個舊款「M1 Max」晶片，打造出速度更快、威力更強的M1 Ultra處理器。輝達（Nvidia）在2022年GPU技術大會上，也有類似舉動。該公司結合兩個新款的Grace CPU，組成單一個「超級晶片」（Superchip）。
多晶片（multichip）設計這5年來漸受歡迎，主要是電晶體的微縮速度放緩，但是高階晶片的電晶體數量卻持續增加。科技巨擘只好改用多晶片取代單一晶片。
怎麼說呢？蘋果M1 Ultra晶片的電晶體數量高達1,140億個；每個晶粒區域（die area）為860平方公釐，遠高於M1 Max的432平方公釐。輝達Grace CPU的電晶體數量並未透露，但是同場發表的Hopper H100 GPU，電晶體數量達800億個。做為對照，AMD 2019年推出的EYPC Rome處理器，電晶體數目只有395億個。
電晶體數量大增，把晶圓製程推到極致，讓多晶片設計的人氣倍增。Counterpoint Research分析師Akshara Bassi說，隨著晶粒面積變大、晶圓良率日趨重要，多元模組封裝能讓晶片的能源效益和表現，優於單一晶片；先進封裝也成了推動算力的關鍵。
台積電是先進封裝的領袖，蘋果M1 Ultra應該是採用台積電的3DFabric技術。英特爾（Intel）也有自家封裝技術，如EMIB和Foveros。
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