FC-BGA 基板需求大增！三星電機布局為新成長動力
作者 | 發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:11 | 分類 PCB , Samsung , 會員專區 line share follow us in feedly line share
FC-BGA 基板需求大增！三星電機布局為新成長動力


三星電機（Samsung Electro-Mechanics）打算讓 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板業務成為成長動力。

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