FC-BGA 基板需求大增!三星電機布局為新成長動力

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:11 | 分類 PCB , Samsung , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


三星電機(Samsung Electro-Mechanics)打算讓 FC-BGA(覆晶─球柵陣列封裝)基板業務成為成長動力。

韓媒 Business Korea 報導,FC-BGA 基板主要用於英特爾、AMD 和輝達等公司的高性能晶片,最近也開始用於電動車、人工智慧(AI)設備和資料中心,加劇供應短缺,因此 FC-BGA 基板也稱為「第二種半導體」。

三星電機總裁 Jang Duck hyun 日前在股東大會表示,所有系統聚集在一個基板的封裝技術將發展成平台,「我們將開啟改善半導體性能的『基板上系統』(system on on substrate,SoS)時代」。

鑑於 FC-BGA 基板需求提高,但這項技術入門門檻相當高,因需高穩定性和快速傳輸速率,目前除三星電機外,日本 Ibiden 和新興電氣(Shinko Denki)、台灣欣興也開始大規模生產 FC-BGA 基板,LG Innotek 最近也進入 FC-BGA 業務。

業界人士預估,隨著 CPU 和 GPU 內核增加,封裝基板尺寸擴大,對 FC-BGA 基板的需求將成倍增加。

三星電機去年 12 月投資 9.2 億美元(約 1.1 兆韓圜),投資越南 FC-BGA 基板的設備和基礎設施,打造新 FC-BGA 產線;今年宣布追加投資 3,200 億韓圜,擴大 FC-BGA 基板生產。

產業分析師認為,受惠 FC-BGA 業務,三星電機今年銷售額和營業利益將年增 7.5% 和 14.1%,達 103,965 億和 16,972 億韓圜,有望雙創歷史新高。

(首圖來源:Unsplash

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