三星電機（Samsung Electro-Mechanics）打算讓 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板業務成為成長動力。
韓媒 Business Korea 報導，FC-BGA 基板主要用於英特爾、AMD 和輝達等公司的高性能晶片，最近也開始用於電動車、人工智慧（AI）設備和資料中心，加劇供應短缺，因此 FC-BGA 基板也稱為「第二種半導體」。
三星電機總裁 Jang Duck hyun 日前在股東大會表示，所有系統聚集在一個基板的封裝技術將發展成平台，「我們將開啟改善半導體性能的『基板上系統』（system on on substrate，SoS）時代」。
鑑於 FC-BGA 基板需求提高，但這項技術入門門檻相當高，因需高穩定性和快速傳輸速率，目前除三星電機外，日本 Ibiden 和新興電氣（Shinko Denki）、台灣欣興也開始大規模生產 FC-BGA 基板，LG Innotek 最近也進入 FC-BGA 業務。
業界人士預估，隨著 CPU 和 GPU 內核增加，封裝基板尺寸擴大，對 FC-BGA 基板的需求將成倍增加。
三星電機去年 12 月投資 9.2 億美元（約 1.1 兆韓圜），投資越南 FC-BGA 基板的設備和基礎設施，打造新 FC-BGA 產線；今年宣布追加投資 3,200 億韓圜，擴大 FC-BGA 基板生產。
產業分析師認為，受惠 FC-BGA 業務，三星電機今年銷售額和營業利益將年增 7.5% 和 14.1%，達 103,965 億和 16,972 億韓圜，有望雙創歷史新高。
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