隨著人工智慧(AI)與 GPU 加速器對效能的要求不斷突破天際,半導體硬體架構正面臨全新的散熱與功耗挑戰,根據權威投資機構 Aletheia Capital 最新研究報告,為了應對日益升高的熱設計功耗(TDP),ABF 載板的「核心層(Substrate Core)」正成為整合所有最熱門元件的關鍵戰場。
AI 算力推升功耗極限!ABF 載板廠 AT&S 與 Ibiden 啟動大規模擴產 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 07 月 03 日 9:36 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , PCB |



