Tag Archives: 新光電氣工業

覆晶基板成長預期不變，券商看旺新光電工、重申買進

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 06 月 27 日 14:45 |

分類證券 , 財經 , 零組件

對覆晶（Flip Chip）基板的成長預期不變，券商看旺，上修日本新光電氣工業（Shinko Electric）目標價、重申「買進」，激勵新光電工今日股價大漲。

作者林妤柔|發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:11 |

分類 PCB , Samsung , 會員專區

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）打算讓 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板業務成為成長動力。繼續閱讀..

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 24 日 13:45 |

分類 PCB , Samsung , 零組件

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）準備和日廠爭奪基板訂單，通過 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板擴產案，未來越南將成 FC-BGA 生產基地。繼續閱讀..