叫戰日廠,三星電機擴產 FC-BGA 基板傳供貨英特爾

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 24 日 13:45 | 分類 PCB , Samsung , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


三星電機(Samsung Electro-Mechanics)準備和日廠爭奪基板訂單,通過 FC-BGA(覆晶─球柵陣列封裝)基板擴產案,未來越南將成 FC-BGA 生產基地。

韓媒TheElec 24日報導,23日三星電機董事會決議斥資1.1兆韓圜(約8.5億美元),投資越南FC-BGA基板的設備和基礎設施,打造新FC-BGA產線。

據傳此舉是為了供貨英特爾(Intel),預料三星電機會把越南的軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board,RFPCB)工廠,轉來生產FC-BGA。目前三星電機正在出售越南RFPCB廠設備。

與此同時,三星電機還可能另建FC-BGA新廠,但是新廠將供貨給現有客戶,而非英特爾。

覆晶基板包含FC-BGA和FC-CSP(覆晶─晶片級封裝)。FC-BGA主要用於伺服器和個人電腦CPU,FC-CSP多用於智慧手機應用處理器。覆晶基板中,伺服器處理器的FC-BGA價格最高。

三星電機擴產FC-BGA,將直接槓上業界領袖Ibiden和新光電氣工業(Shinko Electric),市場競爭將更趨激烈。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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