三星電機（Samsung Electro-Mechanics）準備和日廠爭奪基板訂單，通過 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板擴產案，未來越南將成 FC-BGA 生產基地。
韓媒TheElec 24日報導，23日三星電機董事會決議斥資1.1兆韓圜（約8.5億美元），投資越南FC-BGA基板的設備和基礎設施，打造新FC-BGA產線。
據傳此舉是為了供貨英特爾（Intel），預料三星電機會把越南的軟硬結合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）工廠，轉來生產FC-BGA。目前三星電機正在出售越南RFPCB廠設備。
與此同時，三星電機還可能另建FC-BGA新廠，但是新廠將供貨給現有客戶，而非英特爾。
覆晶基板包含FC-BGA和FC-CSP（覆晶─晶片級封裝）。FC-BGA主要用於伺服器和個人電腦CPU，FC-CSP多用於智慧手機應用處理器。覆晶基板中，伺服器處理器的FC-BGA價格最高。
三星電機擴產FC-BGA，將直接槓上業界領袖Ibiden和新光電氣工業（Shinko Electric），市場競爭將更趨激烈。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）
