Tag Archives: FC-BGA 基板

搶生成式 AI 需求，TOPPAN 傳擴增 FC-BGA 產能四倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 05 日 10:45 |

分類 PCB , 財經 , 面板

FC-BGA

搶攻生成式 AI 需求，日本 TOPPAN Holdings（舊稱凸版印刷）據悉收購日本 OLED 面板廠 JOLED 石川縣工廠，生產生成式 AI 用 FC-BGA 基板，目標將 FC-BGA 基板產能擴增四倍。繼續閱讀..

搶攻生成式 AI 需求，TOPPAN 擬倍增 FC-BGA 基板產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 27 日 9:03 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

搶攻生成式 AI 需求，日本 TOPPAN Holdings（舊稱凸版印刷）擬投資約 600 億日圓、擴增半導體相關產品產能，其中 FC-BGA 基板產能將倍增。

蘋果 M2 晶片將亮相，韓媒：三星電機提供關鍵技術

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 04 月 22 日 10:51 |

分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果春季發表會推出 M1 系列晶片最後一款產品「M1 Ultra」後，外界預期接下來蘋果最快 6 月開發者大會（WWDC）就會推出 M2 晶片，以及採用 M2 晶片的新 Mac 產品。韓媒《ETNEWS》報導，三星電機有望為 M2 晶片提供覆晶─球柵陣列封裝（FC-BGA）基板的關鍵技術。

FC-BGA 基板需求大增！三星電機布局為新成長動力

作者林妤柔|發布日期 2022 年 03 月 22 日 10:11 |

分類 PCB , Samsung , 會員專區

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）打算讓 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板業務成為成長動力。繼續閱讀..

叫戰日廠，三星電機擴產 FC-BGA 基板傳供貨英特爾

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 24 日 13:45 |

分類 PCB , Samsung , 零組件

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）準備和日廠爭奪基板訂單，通過 FC-BGA（覆晶─球柵陣列封裝）基板擴產案，未來越南將成 FC-BGA 生產基地。繼續閱讀..