蘋果 M2 晶片將亮相，韓媒：三星電機提供關鍵技術

蘋果春季發表會推出 M1 系列晶片最後一款產品「M1 Ultra」後，外界預期接下來蘋果最快 6 月開發者大會（WWDC）就會推出 M2 晶片，以及採用 M2 晶片的新 Mac 產品。韓媒《ETNEWS》報導，三星電機有望為 M2 晶片提供覆晶─球柵陣列封裝（FC-BGA）基板的關鍵技術。

這不是蘋果第一次採用三星電機的 FC-BGA 技術，早在 2020 年 11 月 M1 晶片就採用三星 FC-BGA。也就是說，目前 M1 晶片的 MacBook Air、Mac mini、MacBook Pro、iPad Pro 等產品都有三星電機 FC-BGA 技術的蹤跡。

也因雙方合作 M1 晶片，三星電機得以繼續拿下 M2 FC-BGA 訂單。

另一家 LG Innotek 近期也涉足 FC-BGA 業務，但目前看來應該不會參與 M2 專案。

• Samsung Electro-Mechanics will likely develop FC-BGA for Apple M2… Able to supply by this year

（首圖來源：Unsplash）