蘋果 M2 晶片將亮相,韓媒:三星電機提供關鍵技術

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 22 日 10:51 | 分類 Apple , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果春季發表會推出 M1 系列晶片最後一款產品「M1 Ultra」後,外界預期接下來蘋果最快 6 月開發者大會(WWDC)就會推出 M2 晶片,以及採用 M2 晶片的新 Mac 產品。韓媒《ETNEWS》報導,三星電機有望為 M2 晶片提供覆晶─球柵陣列封裝(FC-BGA)基板的關鍵技術。

這不是蘋果第一次採用三星電機的 FC-BGA 技術,早在 2020 年 11 月 M1 晶片就採用三星 FC-BGA。也就是說,目前 M1 晶片的 MacBook Air、Mac mini、MacBook Pro、iPad Pro 等產品都有三星電機 FC-BGA 技術的蹤跡。

也因雙方合作 M1 晶片,三星電機得以繼續拿下 M2 FC-BGA 訂單。

另一家 LG Innotek 近期也涉足 FC-BGA 業務,但目前看來應該不會參與 M2 專案。

(首圖來源:Unsplash