通膨疫情影響需求，半導體景氣添變數

俄烏戰爭持續延燒，疫情也不斷肆虐，通膨升溫以及中國封控成為半導體廠近期關注的焦點，多數業者認為勢必會對產業供需造成衝擊，影響程度須觀察後續發展。

半導體廠法人說明會陸續登場，各家廠商對第二季展望不同調，晶圓代工廠台積電與聯電看好第二季營運可望成長，季營收將再創歷史新高，手機晶片廠聯發科也預期，第二季營收將達新台幣1,470億至1,570億元，季增3%至10%，可望創歷史新高紀錄。

射頻晶片廠立積及高速傳輸介面晶片廠威鋒第二季展望相對保守。其中，立積認為第二季影響營運表現的Wi-Fi主晶片供需仍未達平衡，預期第三季緩解情況才會比較有感；威鋒預期第二季營收將較第一季下滑。

面板驅動IC廠敦泰預期第二季客戶拉貨力道不會強。利基型記憶體愛普表示，目前市場仍存在缺料問題，且第二季為傳統營運淡季，預期下半年隨著缺料情況緩解，業績展望比較樂觀。

各家廠商對於通膨及中國封控影響的看法大致相同，多數認為隨著通膨高漲，將會導致升息，市場資金緊縮，此外，原物料價格上揚，可能影響終端電子產品需求趨緩。

中國封控將使得物流受阻，不僅交付時程拉長，客戶庫存去化速度減緩，中國當地零售市場將遭受衝擊，半導體業者指出，包括電腦、手機及電視等市場需求已出現降溫情況。

聯發科將今年全球5G智慧手機出貨量預估，自7億支調降到6.6億至6.8億支，並將全球智慧手機出貨成長預估降至持平。面板驅動IC暨觸控晶片廠敦泰更保守預期，今年手機出貨量恐較去年下滑。

高效能運算、物聯網及車用市場需求依然強勁，是支撐台積電、聯電、聯發科及瑞昱第二季營運表現的關鍵動能。只是若中國封控管制時間拉長，對需求的影響恐將進一步擴大，並牽動產業景氣變化，後續發展備受關注。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）